如何连接USB连接器屏蔽？

如何在PCB上布线USB连接器屏蔽？应该将其连接到放置USB的GND平面，还是将屏蔽与GND隔离，或者通过ESD保护芯片，高阻电阻或保险丝将其接地？

PS。我应该将屏蔽连接放在原理图上还是直接在PCB上布线？

为了使屏蔽层有效，它要求屏蔽层接地端的阻抗尽可能低。我认为那些建议使用的电阻器，或者根本不将其接地，或者严格地讲数字逻辑地，并假设您有单独的屏蔽地。如果您使用金属外壳，则这将是您的屏蔽层。在某些时候，您的数字地必须连接到屏蔽地。出于EMI的考虑，该单点应靠近您的I / O区域。这意味着最好将USB连接器与其他I / O连接器一起放置在电路板的某一部分，并将屏蔽层放置在该位置的逻辑接地点。单点规则有一些例外，例如，如果您有一个没有任何孔的坚固金属外壳，例如，多个连接点可能会有所帮助。任何状况之下，在屏蔽层与电路接地点之间，可能有人建议使用电阻器或电容器（或两者都使用），但很少有合理的理由这样做。您希望两者之间的低电感连接为共模噪声提供路径。为什么通过寄生电容转移噪声（例如将其辐射到环境中）？通常会采用这种策略的唯一原因是防止接地环路，但是您在谈论USB时，对于大多数USB应用程序来说，接地环路很可能不会成为问题。当然，这样的策略可以防止接地回路，但它们也会屏蔽您的屏蔽层，但效果不佳。您希望两者之间的低电感连接为共模噪声提供路径。为什么通过寄生电容转移噪声（例如将其辐射到环境中）？通常会采用这种策略的唯一原因是防止接地环路，但是您在谈论USB时，对于大多数USB应用程序来说，接地环路很可能不会成为问题。当然，这样的策略可以防止接地回路，但它们也会屏蔽您的屏蔽层，但效果不佳。您希望两者之间的低电感连接为共模噪声提供路径。为什么通过寄生电容转移噪声（例如将其辐射到环境中）？通常会采用这种策略的唯一原因是防止接地环路，但是您在谈论USB时，对于大多数USB应用程序来说，接地环路很可能不会成为问题。当然，这样的策略可以防止接地回路，但它们也会屏蔽您的屏蔽层，但效果不佳。

Herny Ott在他的《电磁兼容性工程》一书中对此进行了讨论。您需要从更大的角度来看它。IE，盾牌在做什么？

对于低频信号，屏蔽层用于保护正在传输的信号。您要避免将电源线/ AM / FM无线电信号耦合到您的信号中，因为这会干扰正常操作。因此，请勿在两端都连接GND。接地回路会导致小的噪声耦合到您的信号中，因此必须断开接地回路。这并不意味着您将防护罩悬空了。您应该将电缆的屏蔽层绑在外壳上，并且在需要时（例如同轴电缆），可以将电路的接地绑在同一点上。由于上述原因，您想为低频使用尽可能多的单点接地。

但是，对于高频信号，情况恰恰相反。它们通常是很高频率的数字信号。即使确实耦合了一些噪声，电子设备的数字特性以及滤波也应轻松保持正常运行。您想减少数据信号的发射，而不要保护它不受辐射。因此，最低阻抗路径应在两端均连接至屏蔽层。是的，会有接地回路，并且噪声会被耦合进去，但这并不重要。在高频情况下，首选多点接地。

检查USB芯片制造商是否指定了应使用的规格。我敢肯定，赛普拉斯建议使用1M电阻和4.7nf的电容将屏蔽层接地。这两个屏蔽孔应以非常大的走线连接（我认为它们建议使用100密耳？）

4通过电阻将SHIELD连接至GND。这有助于隔离它并减少EMI和RFI辐射。使该电阻器靠近USB连接器。为了获得正确的值，可能需要进行一些实验。

5在与VCC平面相邻的信号层上为USB屏蔽层提供一个不大于USB接头连接器的平面。

http://www.cypress.com/?docID=4398

全速设备EMI兼容的主要挑战是防止高频能量耦合到屏蔽层。

全速设备使用屏蔽电缆，这要求将连接器外壳连接到接地层。重要的是要注意，接地平面在高频下的行为不像等电位表面。连接器外壳的端接至Gnd平面的位置至关重要。需要连接到接地层的最安静区域，以防止来自接地层的噪声耦合到屏蔽层。

http://www.ti.com/sc/docs/apps/msp/intrface/usb/emitest.pdf

等等

Google针对“ USB准则”

屏蔽层不应接地。当然，它是在主机端接地的。

电磁干扰不是问题所在。您必须知道，每当将电缆连接到连接器时，都会产生ESD放电脉冲。这对于电子设备是危险的。因此，我永远不会将USB屏蔽直接接地。

我基于一个设计规范的项目，要求使用一个33k电阻将USB屏蔽层连接到接地层。这是一个业余无线电项目，所以方便地将我的电路板放在敏感的EMI检测器附近！

就我而言，我必须去掉33k电阻并将USB屏蔽直接与PCB的接地层短路，以清除EMI。

将屏蔽直接接地的危险是，如果两个设备的“接地”电位不同，并且这些电源具有明显的直流电流能力，则该连接可能会充当两个电源系统之间的保险丝。

请记住，电容器在其谐振频率处几乎是完全短路，并且通常在该频率附近以相当宽的频带传导，因此通常需要在屏蔽接地与系统接地之间放置一个电容器。

我设计了汽车数据总线通信，某些标准要求只有一个设备将屏蔽直接接地，而其余设备必须通过串联RC来实现。汽车数据总线的速度明显低于USB 2.0，但风险应相似。但是，如果没有牢固的屏蔽连接，可能很难正确维护USB 3.0。那（5至10GHz）超出了我目前的设计经验范围。

好吧，既然看来我们还需要另一个答案，我将投票通过与USBLC6一样的ESD保护芯片将其接地。在几个项目上，它对我来说都很有效-不会因ESD明显破坏组件，也不会出现数据完整性问题。我认为，如果意法半导体（STmicroelectronics）制造这样的芯片，至少会有点可疑，并且意识到电阻器，电容器或对地短路也一样。

我不知道这次成功是因为做对的事，还是只是愚蠢的运气。鉴于答复的种类繁多，我很想说没有人这样做。

在工作中，我们将以太网插孔直接接地。AFAIK，这与当前的问题相同，即使以太网电缆不承载地面信号。它似乎有效，并且是由比我更有经验的人决定的。

我使用的电阻在10K和50K之间。IIRC我在FTDI应用笔记中看到了33000的值。

我会将所有连接放在原理图上。

请参阅EMI和USB，其建议将两端都接地，以防止EMI以USB数据传输所使用的频率进行传输。

我已经设计了几块板，并且始终使用FTDI芯片（FT245R）。数据表清楚地表明屏蔽层必须连接到GND。芯片的GND是PCB的接地！