这种金手指形状的优点是什么？

某些PCB（如PCI卡规范）的金手指在底部边缘附近开始非常狭窄，并且其通常的宽度要大得多，预计实际接触会在此处形成。

狭窄的部分有什么优势？

为什么不使该垫完全宽到底部，例如ISA卡，DDR等？还是只是让手指变短，仅在接触区域？逐渐增加宽度有什么好处？

我的猜测：

• 首先连接接地引脚 -所有销钉都具有此形状。
• 耐剥离垫 -较小的痕迹似乎更容易受到损坏
• 插入力 -我希望狭窄的部分由同样厚的金制成，这将需要相同的力。
• 插入力-插卡插入时，是否在每个阶段都会有一定数量的连接器触点（母板中的）被侧向推入，从而减少了插入板子所需的力？

似乎找不到任何证据或说明为什么以此方式设计。一些高频高引脚数的东西（DDR模块）使用矩形焊盘。

注意：请参阅链接的PCI卡规范文档的第196页。

为了给手指电镀金，必须将它们全部电连接在一起。这是通过在最终电路板区域之外的“电镀条”走线完成的，然后将其切断。

通常，板边缘会被倒角，以便于插入插槽。由于倒角去除了指状件的下部，因此它们仅需足够宽即可承载电镀电流。使它们更窄可以节省金，这可以使板更便宜。如果不打算经常插入板子，则可能无法进行倒角，然后留下狭窄的部分。

边缘连接器镀金

一些PCB制造商提到了金手指边缘连接器的一些特定设计要求：

1. 镀层区域不允许镀通孔
2. 镀层区域不能有阻焊剂或丝网印刷
3. 要进行面板化，请始终将金手指从面板中心朝外放置
4. 将所有金手指与边缘上的0.008英寸导线连接，以进行制造
5. 可以将特征放置在一侧或两侧，离外边缘的深度为25mm

我不确定4，但也许他们指的是缩小焊盘的宽度，就像嵌入的图片一样？

布鲁斯（Bruce）可能是对的，因为成本是接触端狭窄的主要原因，但是我相信，如果电路板在插入过程中不是完全直的，这也使得相邻引脚之间的交叉接触的可能性降低。我记得这是将板子插入Apple II的主要问题。

我的猜测是，它与连接的特征阻抗有关。（取决于其他因素）走线的宽度。看着图片上的金手指，看起来好像它们的大小分两步增加，这在“匹配”例如75ohm迹线到50ohm迹线时是非常常见的技术。它并不能提供很好的匹配，但是比起您完全不关注它，它的效果要好得多。