我将在新项目中使用2.4GHz收发器。PCB材料为FR-4，厚度为1.6mm，连接器为SMA。我的疑问是应该具有50欧姆阻抗的RF走线。使用AppCAD 4.0，输入下面显示的参数，从RF迹线到GND的Width = 45mils和Gap = 8 mils，我得到了50欧姆的结果。我在在线计算器上也得到了几乎相同的结果。这种组合（45/8密耳）对您来说合适吗？
我还能做些什么来改善布局？问候。
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编辑：这是我的最终布局...
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您的计算会检查出给定的值，但要记住，FR-4的介电常数不受严格控制，制造商之间可能在4.35和4.7之间变化[1]。由于您的走线长度非常短，因此这种变化不会产生很大的影响（您可以在计算器中尝试这些值）。对于更苛刻的应用，可以使用特殊的高频PCB材料（例如：Rogers RO4000 [2]），但是它们的生产成本要高得多。
禁用RF连接器GND引脚孔周围的热量可能是有益的。通过牢固的接地连接，可以减少返回电流路径中的寄生电感，从而可以改善信号完整性。
如果使用共面波导，则在导体下方和侧面注入的铜必须相互严格参照。这意味着将过孔沿着导体的两侧“缝合”顶面和底面在一起，以通过接地连接将其围绕。这在[3]中讨论。
建议的过孔之间的缝合距离最多应为λ/ 4，以λ/ 10为最佳。对于2.4GHz，这将导致最大过孔距离为3.12cm，建议使用1.25cm。因此，对于更长的走线长度和更高的频率，缝合比在非常短的走线长度下更重要。
[1] https://en.wikipedia.org/wiki/FR-4参见：介电常数介电常数
[2] https://www.rogerscorp.com/documents/726/acs/RO4000-LaminatesData-sheet.pdf
[3] 选择用于屏蔽和缝合的过孔尺寸
对于这么短的距离（小于波长的1/8），阻抗要求变得宽松得多，因此在此前提下，阻抗要求不那么合适，并与我自己的计算器对齐。
至于布局，我不能特别挑剔，它与其他附近的信号之间要保持良好的间隔，信号接地线旁边有过孔，因此另一侧平面上的返回电流不会有较大的tour回，您会用shot弹枪将地面通孔炸毁。
我唯一要做的就是找出去耦电容器的位置，为此，去耦电容应尽可能地靠近引脚，最好与芯片在同一侧，走线在电路板的同一侧。如果是左中角的那对，我将至少绕着底部旋转，并可能将它们稍微移动一点，以使它们与芯片的连接尽可能短。
除了其他人所说的，我会补充说，
您可能不想让接地填入隔直电容的焊盘之间。这可能会导致接地电容过大，并降低RF输入的回波损耗。
您可能需要将RF连接器移得更远，以使阻塞电容器不必直接位于其下方。您需要在连接器的接地脚周围留出相当大的空间，以便进行选择性波峰焊，或将大号肥铁伸入其中（现在，您已经卸下了散热装置，所以更多）。