无间隙地将一个PCB连接/连接/堆叠到另一个PCB上的想法

在以下条件下，将一个PCB立即附着/堆叠在另一个PCB上可能可行的方法：

• 两块PCB之间的零间距/间隙
• 需要电触点，而不仅仅是物理附件
• 假设顶部PCB大约是底部PCB的三分之一

我正处于项目的早期设计阶段，并且尝试首先调查选项，因此我愿意接受标准方法的建议以及任何创意。

注意：我已经熟悉边缘edge堡（也称为“半孔”），因此其他建议也将引起您的兴趣。

例如，是否可以将其设计为使得顶部PCB仅在底部具有焊盘接触（QFN / QFP样式），它们可以以某种方式可焊接到底部PCB的焊盘上？

编辑：要回答@Andrew的问题：

我这样堆叠两块板的目的是，顶层PCB将在我的设备的各种型号上变化（实际上，不仅顶层PCB包含什么，而且它具有的触点的大小和数量也可以变化），因此我们的目标是有一个恒定的基础PCB，带有焊盘，我可以在上面连接可变的顶层PCB。

这不是您问题的直接答案，但我认为这很相关。

几年前，我们做过同样的事情。我们制作了一些小的子板，这些子板使用边缘cast口将其焊接到母板上。

困难在于我们在PCB的底部有组件。这些是芯片所需的重要去耦电容器。

因此，主板上有很大的通孔来容纳这些组件。

您可以在PCB中看到几个大的圆孔。通过孔，您可以看到子板反面的电容器。由于这些孔只是较大的通孔，因此最终会被镀覆（我们的供应商不提供未镀覆的孔），因此您必须注意镀层不会使子板上的任何焊盘短路。

关于在PCB下方使用焊盘的几点思考。我假设您的意思是类似Telit HE910的模块：

哪些直接将焊料回流到PCB上。请注意，在图片中，模块和主PCB之间的间隙不为零，但肯定小于1mm。显然，此技术有效。模块中的任何组件都不必介意进行额外的回流过程。这是因为组件通常可以承受至少两次回流（电路板的每一侧一次）。由于这些模块仅在PCB的一侧具有组件，因此几乎可以肯定，它们仅经历了一次回流。

您可能会倾向于使用热板来焊接这样的模块，而不是进行回流焊。这将使您能够焊接模块而不会使模块内部的组件过热。但是，我建议您不要使用此方法。在焊料固化的那一刻，母PCB将比子PCB热得多。当母体冷却和收缩时，它将在焊点中产生剪切力，并可能翘曲。

也许不完全是您要问的问题，但是我建议您查看PiCrust的想法。他们使用Hirose的连接器在Raspberry Pi板上实现了紧凑的堆叠设计。

如果该电路板无需焊接即可更换，这听起来很简单。

根据我的经验（非常狭窄的经验），子卡通常安装在插头连接器上，而不是直接焊接。

在回答有关堆叠高度非常低的PCB连接器的问题时，@ trygvis建议此Molex连接器

也许这有用吗？

如您所描述的，面对面焊接的问题在于，除非您希望对PCB进行回流焊，否则这将必须是手动过程（而不是通过回流焊进行贴装）。另外，您需要确保机械固定-一些焊锡标签可能不够用-您需要机械固定，否则存在严重的振动磨损危险。

我想到两个主要的事情：

1）您所描述的内容可以用来描述使用FR-4基板的焊料凸点（BGA）型封装。这不是一个罕见的包装选择。

2）曾经有一种类型的胶带，可以优先通过胶带的厚度增强电气连接，同时最大程度地减少横向传导。我以前可以从3M处获得信息，但多年没有见过。如果您需要携带100毫安的电流，它的电导率可能不足以使用。这可能会给您带来一两个想法。

您可能会考虑使用SMT插座和通孔排针的组合，例如：
2.54mm DIL SMT插座BG120
2.54mm DIL通孔排针的BG040

您可以选择单排，如果需要的话，GCT还可以提供更细的音高，此处还有其他选项。

-在顶部PCB上安装SMT插座。

-从两个PCB一直插入通孔排针（从上方）。显然，相配的插头排针应足够长，以穿过两个PCB的SMT母插座，并留出足够的空间来手工焊接。

-手工焊接底部PCB底部的裸露插头引脚。

请参阅随附的草图（不好意思的图纸），我不确定这是否对您有用，只是一个想法！

注意：通过纽瓦克（Newark）提供的GCT标准产品，任何非标准引脚长度的MOQ都较高（至少为1k件）。