如果要用示波器用短的接地弹簧夹附件探测示波器，并用去耦电容器的接地垫作为接地，那么通过电容器流到地面的电流会完全抵消测量值吗？还是需要在顶层地面上倒一个测试点垫才能达到峰值精度？假设我正在探测IC上的引脚，并使用本地去耦电容接地垫作为接地，如图所示，该测量是否没有电容噪声？如果不是，那么最佳做法是什么？谢谢。
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通常，在探测快速信号时，您希望最小化环路面积。因此，作为经验法则，应选择使环路面积最小的接地连接。
现在这只是一般情况。可能有充分的理由将电容器接地。这是由于接地平面中的谐振引起的。对于所有频率，您的接地层都不会在任何地方都是零伏。它看起来像这样：
这显示了特定频率下的接地层电压。更糟糕的是，这可以根据IC的功耗动态变化。如果在谐振模式附近选择接地参考，则由于接地参考会以谐振频率振荡，因此高频噪声会进入探头。
关于去耦电容器的事情是，它们抑制了电源层中的谐振。实际上，这就是您如何防止在工作频率附近产生有害的共振模式的方法。但是，这全都取决于平面的几何形状，电容器的值（越小越好），IC的功耗，IC的频率等。
因此，这完全取决于您的具体情况。就像我说的那样，尝试将环路面积最小化作为一般的第一种方法。
您的假设是正确的使用此垫。
但是，如果考虑不到5ns的上升时间，请考虑一下您期望的上升时间以及探针会产生的振铃误差。
分析gnd的错误选择的标准。是V = LdI / dt。其中f-3dB = 0.35 / dt（10〜90％）且L =〜0.5nH / mm是观察到的方波上升时间的共享接地电流的距离。探头电容还会从此L产生一个谐振频率，包括探头弹簧的长度，如果保持较短，应允许对200MHz BW（许多优质高Z 10M探头的极限）产生平坦响应。相比之下，由于接地夹和探头的电容较小，典型的带有长接地夹线的200MHz探头会在30MHz附近产生谐振。
除此之外，还需要更好地了解几何形状，其中50欧姆AC探头效果最好，而50欧姆几何形状的信号宽度与接地间隙之比接近0.5，长度无关紧要。这降低了并联谐振的Q值，并将带宽扩大到GHz范围。
通常，具有DFT的良好设计通常在关键测试信号上具有短弹簧探针触点的成对测试点，包括带有直接耦合的同轴耦合或高Z弹簧探针的交流耦合50欧姆负载的Vdd。这是一种理想的方法，它可以准确地测量源和负载处的电源纹波，以便使用50欧姆交流耦合负载进行比较。理想情况下，如果要> 1GHz BW，则在DSO或SA输入的AC模式下选择50Ohm，以防止使用高频率高质量同轴电缆加载功率。