公司如何预编程芯片？

我特别对SMD封装感兴趣。我假设将一个DIP包简单地放入一个插槽中，并以此方式进行编程。

当然，您可以通过在最终产品中设计一个程序员标头来解决此问题，以便可以上载和/或更新代码，但是我知道有些公司出售预编程的芯片（像Digikey这样的供应商都提供了此选项，而我从听说您有时可以与OEM签订合同以提供预编程的芯片）。我只是好奇他们如何做到这一点。

我有两种理论，但我认为这两种方法都不是切实可行和/或可靠的。

1. 一种“保持”引脚与PCB焊盘接触的方法，甚至可能使用某种闩锁来确保牢固接触。这将类似于DIP程序包的编程方式。适用于带有实际引线的封装（QFP，SOIC等），但是我对这种封装对BGA或裸露焊盘式封装的工作效率有疑问。

2. 将零件焊接到位，编程，然后再进行焊接。似乎会使芯片组承受不必要的热应力，并使用大量的焊料/其他资源。

他们为几乎每个可用的软件包都制作了ZIF（零插入力）插槽。

如QFN：

或SSOP：

是的，他们确实为BGA设备制造ZIF插座。

和同时支持多个套接字的程序员：

或者对于非常庞大的具有集成机器人的全自动编程器：

不难想象，类似的东西如何适用于生产线机器人系统，尤其是当大多数现代MCU实际上不需要连接太多引脚来进行编程时。

只是谷歌Production Programmer，四处看看。

披露：我刚刚通过google找到的所有链接。我在这些公司中都没有实际经验。

除了ZIF插座编程器之外，SMD IC的极少量手动编程的另一种低成本替代方案是使用通过IDC电缆连接至编程器板的SOIC或SOP测试夹：

业余爱好者和小型/低成本生产商使用此方法来短期运行微控制器或EEPROMS。芯片被夹子的钳口夹紧，编程器板提供了必需的电源和信号输入。

对于那些处于业余爱好最底层的人来说，一个很好的提示是，如果您多次拔出同一个DIP IC，以使其与最终PCB分开进行编程，也许是在开发程序时，就是将其插入DIP插座，并使用该组合插入pcb和编程器中。这样可以节省磨损以及可能弯曲或折断IC引脚：如果DIP插座发生这种情况，那么它们就足够便宜了。对于插入面包板的IC，我也这样做。为了使良好的接触，必须使用针脚插座。

如果PCB板上的插座可能出现磨损，则可以使用第三个DIP插座，然后卸下IC及其自身的DIP插座，将另外两个插座留在PCB上。

我仍然有我在1996年编写的第一张PIC – PIC16C84，在我想到这个技巧之前，它丢失了一个引脚（并遭受了许多其他侮辱，例如以错误的方式插入）。现在，它已经焊接了一根电线以替换该引脚，并且仍然可以使用。