一个不错的元件仿真，原理图和PCB布局库？

我确实是PCB设计的新手，所以我对它的所有方面都是新手。我最麻烦的实际上是选择合适的组件。我遇到的麻烦是，我真的无法使用从Google或其他地方找到的大多数组件。

要在板上使用组件，我希望能够将其粘贴在某些PCB设计软​​件中，并能够在原理图中使用它，将其放置在PCB上并模拟其行为。但是，这似乎无穷无尽。我遇到的问题是：

• 我在任何地方的任何组件库中都找不到该零件
• 我找不到该零件的仿真（SPICE / IBIS）模型
• 我找到了SPICE模型，但是它适用于某些不同版本的SPICE，无法正常工作
• 我在库和仿真模型中找到了该组件，但它是过时的组件，不建议用于新设计
• 其他一切都很好，但是我找不到该组件的SMD版本

最终结果是，在浏览Farnell组件清单时，我不得不根据可以在某些库中模拟并找到的内容来选择组件，而不是选择最适合设计的组件。似乎不应该这样。

有没有办法真正拥有一个大型的组件库，而所有这些组件都存在于其中？到目前为止，我所见过的最好的Eagle带有独立于Farnell社区站点的每个制造商的组件库。但是，由于我通常在库中找不到我想要的制造商想要的组件，所以即使这样也严重缺乏，而且显然没有针对它们的仿真模型。Eagle还具有出色的DesignLink功能，但在这种情况下似乎无济于事。

例如：我正在寻找具有晶体管输出，4引脚SMD封装和100％或更高CTR的通用光耦合器。我希望能够比较一些选项，而不是选择可能适用于我的仿真软件和PCB设计软​​件的一个选项。

商业解决方案还可以。

您将永远找不到任何供应商提供的绝对完整的零件库。您需要做的是学习如何使用工具的库编辑器。根据制造商的数据表，在此处创建可放置在原理图和布局中的封装和符号。

就模拟而言，还没有完整/统一的工具。您实际上只会找到用于基本部件（例如晶体管和二极管）的SPICE模型，有时还可以找到总线驱动器（例如fpga中的引脚）的SPICE模型。您将使用SPICE模拟器对这种事情进行时序和频率分析。对于代码，您将使用处理器开发环境中通常随附的模拟器。对于VHDL / Verilog，您需要一个诸如ModelSim之类的模拟器。为了仿真传输线以确保信号完整性，还有一些单独的模拟器可以接收几何和材料数据，还有我之前提到的总线驱动器模型。

因此，一次性模拟整个设计的想法实际上是不可行的，除非它的范围非常狭窄。您最终要做的是在自己合适的测试环境中分别模拟每个子系统，然后将所有内容都连接到pcb中。原型制造完成后，您可以测试，探测和调试整个系统。

通常，您将需要/想要绘制自己的符号并创建自己的集合：某些制造商确实提供了符号，但是有时它们不适用于您使用的CAD软件包。

此外，我还看到了一些CAD软件包，这些软件包带有非常低质量的符号，并且许多符号已过时/不建议用于新设计零件，以吸引优先考虑数量而不是质量的人员。

对于模拟，理想的用法是一次模拟系统的块，而不是模拟可能变得困难甚至无法模拟的整个系统。学习如何创建自己的模型或修改/改进现有模型也很有趣。

可以使用制造商（例如TI）提供的参数选择工具来完成“挑选合适的组件”过程的一部分。

鉴于迄今为止累积了约10亿个电子P / N，而DigiKey拥有300万个，则有10,000个光电隔离器，您想知道为什么您的免费工具不能捕获所有这些？大公司需要花费一些时间或工具来创建公共库的一部分。当我是一家研发公司的运营经理时，在文档方面，我负责了Eng发布控件，库存，内部PN的标准数据库，BOM完整性，库存选择，但我告诉工程师在此处创建自己的库零件。因此，他们这样做了，其中包括创建具有多个来源的标准零件的原理图/库/ PN。

关于您的示例，有几个光电隔离器可以轻松满足您的要求并有现货。但是，由于包装限制，每10K中只有2个匹配。

当您提高设计技能，成本标准，稳定的供应/标准PN时，可能会更改过滤器要求并帮助最小化磁带库需求，添加新零件将变得很简单。话虽如此，所有基本的无源RC SMT库部分都应该以通用形式提供。我们将内部PN用于BOM，因此购买具有灵活性，但是Eng必须指定首选的PN和Mfr。

但是我同情您的挑战。

添加 在这个论坛也有人attemped确定最佳的CAD软件包，但是这一切都取决于你的预算和需求，所以它不存在。考虑到CAD软件包的价格从每个席位的免费到20万美元不等，这比您指定的要大得多，您可能需要用5000美元的预算来满足您的需求，例如Proteus Pro，或者您只想使用具有10K原理图，1500个脚印的入门套件。我建议使用DipTrace，其中包含10万个库部件，但是如果您获得便宜的版本，我知道一个创建了自己的库的人可以问问他，谁可以共享。还要注意，IPC标准库占用空间是必不可少的，而且不是免费的。对于同一器件，SMD回流焊和波峰焊的封装尺寸不同，并且为大多数设备而设计，以减少焊接缺陷。