这是系列文章中的第3篇,紧跟在我的第一个PCB中发布有关接地层的建议之后,然后分离PCB中的接地层。但是,就材料而言,它可以单独视为一个帖子。因此,总结一下下面的PCB(使用ExpressPCB进行准备)是针对使用LT3748边界模式反激控制器IC的反激转换器实现的。该电路摘自LT3748数据手册本身(请参阅最后一页)。这是一个班级项目。
我已经根据以前的帖子中的建议尝试了一种改进的PCB。我有两个版本,如下所示。
我的问题是:
开关回路围绕控制器(因为走线位于IC下方-但位于IC的同一层中)。这对噪音有害吗?顺便说一句,您认为切换环路是Vin-xformer-Q1-R8还是C1-xformer-Q1-R8?
对于顶层版本,所有轨道都仅位于顶层,但其中许多都位于IC之下(位于同一顶层)。那是不好的做法吗?我无法保证IC不会发热,因为数据表中给出的温度高达150C。
我的主要方面只有一个方面。我不确定在我的情况下如何为小信号和大电流环路保持独立的基础。我可以,但是这会在我的地面上休息一下...
最后,需要注意的是,我试图满足的另一个困难约束是控制器数据手册中说,检测电阻(R8)的接地应靠近控制器IC,但同时要保持开关环路的紧密性,R8需要闭合到电容器。
请牢记所有这些,您认为哪种设计会表现更好-或两者都不是:)请注意,第二种设计在底层(绿色)上有一些走线。