如何判断焊接时芯片是否过热

我是焊接新手，我担心我的某些芯片变得太热。我相信当我获得更多经验时，这将不再是一个问题。我还订购了一些DIP插座，但是几个月都不会到货。同时，有什么方法可以告诉我是否损坏了芯片？恐怕无法告诉我原型板上的电路是否有错误，或者芯片是否已损坏并发生故障。一般来说，您能在芯片变得太热而无法触摸之前对其进行加热吗？我知道数据表列出了最高温度，但似乎内部温度可能会比外部温度高很多。

首先，即使将熨斗长时间保持在销钉上（超过5秒），也不太可能损坏零件。组件设计为在批量生产期间能够承受大量热量和时间（有时是几分钟）。但是，烙铁头的温度通常高于工厂生产中使用的温度，因此，如果将烙铁在其上放置的时间过长，则可能会损坏零件。某些规格表会限制焊接时间，但通常针对批量生产温度，而非手动烙铁。

我和这里的许多其他人一样，从来没有因过热而炒过饭。但是，如果您使用的是特别敏感的零件，则可以使用一些技术来减轻热损坏的风险（已知某些CMOS或MOSFET更容易损坏...在某些数字逻辑中使用CMOS技术集成电路）。

• 焊接备用引脚，或给芯片时间冷却引脚之间的温度
• 在芯片和焊点之间安装一个散热片，以在芯片损坏之前将热量散发出去。请注意，这将使焊接变得更加困难，因为将很难加热实际的接头。
• 使用套接字（就像您已经在做的那样）。
• 使用较低的温度（请确保笔尖处于良好状态，并且笔尖上已经有一小团焊料，以帮助传递热量-“使笔尖镀锡”）。

通常，如果您在关节上花费的时间不超过2-3秒，则可能会没事。对于大型电线，连接器或接地层，您可能需要在接头上花费更多的时间，以使焊料彻底芯吸并粘结到所有表面。对于含大量金属的接头，请尝试将焊接时间保持在5-10s以下。

就温度而言，如果您有可调温度的烙铁，对于含铅焊料，请保持在650°F以下；对于无铅焊料，请保持在750°F以下。对于大型组件或接地层，我有时会将温度设置为800°F。与在较低温度下保持较长时间的热量相比，您最好在5-10秒内在较高温度下完成接头。较长的焊接时间使加热时间扩散到可能损坏部件的地方。

如何判断是否有损坏？如果组件更改颜色，则表示该信号不好。如果木板变成褐色或炭状，那也很糟糕。不幸的现实是，加热太长时间和过热都可能对组件造成潜在的损坏。例如，某个芯片可能最初可以工作，但会提前失效，或者某些规格可能与其原始设计略有不同。

顺便说一句：为什么烙铁头的温度比批量生产中使用的温度（以及规格表中注明的温度）高？在批量生产期间，通常将整个电路板加热，因此PCB，IC和接合处都处于同一温度。手工焊接时，PCB和IC的温度要比接头低得多，并且不断从接头吸收热量。铁必须比焊料的熔点高得多，才能与这些散热器竞争。

这是所有关于如何焊接的知识。

您应该使用温度控制的焊台。将温度设置为300°C，您将能够加热DIP芯片的每个引脚2-3秒而不会损坏芯片。保证。

参见Adafruit的PDF。

我已经焊接了几年了，但是我还没有损坏芯片。我通常对筹码有多热（这种不好的做法）有点粗心。我想我的意思是不必担心太多，只要您在很长时间内不给引脚施加过多的热量即可。

此时最好的选择是使用特定芯片的数据表，并使用万用表检查引脚之间的是否显示期望值。例如 我正在做同样的工作，在这种情况下，每当我焊接芯片时，就考虑使用n沟道MOSFET。我会检查栅极引脚和漏极引脚之间的高阻性或开路。如果您可以查看youtube上的一些视频，了解对小白头进行焊接的最常见做法，那也将对您有很大帮助。从现在开始，还要保持整个过程非常缓慢。轻松设置芯片。

尚未提及的一件事是焊料的共晶点。如果引脚过热，几乎总是由于有人加热了焊料，导致焊料脱合金，然后将其共晶点转移到更高的温度。然后，可怜的人会施加更多的热量，等等。不久，他们将要处理的是不良的接头，脱合金的焊料，并且温度超出了他们认为可能的范围。

解决此问题的唯一方法是添加新鲜的焊料（并且要多于原始熔体中的焊料），吸取/芯吸新鲜的和旧的焊料，然后重新开始。

焊料将开始看起来很不好，没有光泽，甚至可能呈颗粒状。

恐怕无法告诉我原型板上的电路是否有错误，或者芯片是否刚刚损坏且发生了故障

你说的是错误吗？然后，首先获取图表并检查每个节点和分支两次是否正确连接，并确认没有其他端子在错误的地方短路或连接。对图中的每个分支和一个节点重复两次。

您最好准备一个表格清单，这就是我们在此遵循的方法。

您可以使用统计信息和增量调试技术。在这里，更多的静态方法将起作用。例如猜测更多的设备会导致故障。等等等

如果您的原型板提供了一些测试点，请使用它们对图表进行测试。

这些是我的建议：

• 确保表面清洁
  如果要相互焊接的表面很脏，则焊料不会将其折叠起来。相反，它将变成微小的珠子。
• 使用高质量的焊料
  成功焊接的一半是使用合格的焊料。
  当我第一次进行焊接时，尽管所有的焊料都是一样的，但我购买了市场上最便宜的一种。我所有的焊料都很糟糕。我以为我焊接不好。一段时间后，我偶然碰巧使用了我的朋友们的焊料，而我惊讶地用那个焊料进行了很好的焊接。然后我买了合格的焊料，焊接变得更好了。
• 在最佳温度下工作
  如果烙铁太热，则会损坏元件。如果温度太低，焊接时间会增加，元件会被加热更长的时间，因此会再次损坏。如果您没有经验，建议您使用温度控制的烙铁。有关最佳焊接温度，请参见元件的数据表。如果未指定最佳温度，则可以将温度设置为300 ^oC。
• 尽量快，不要超过最大焊接时间。
  您的目标是使焊料在最短的时间内完美地折叠在表面上。如果您无法在指定的最大焊接时间内完成焊接，请冷却下来。您继续焊接其他引线，然后再返回不完全的引线。
• 
  减小孔的尺寸减小孔的尺寸，以便在将元件插入PCB上的位置时，元件的引线轻轻卡住并固定在孔中。如果增大孔半径，将增加焊接时间和使用的焊料量，元件将被加热更多，并且PCB外观将不佳。对于高频电路也不利。

很多出色的答案。根据我的经验，我的两分钱可能与其他人所说的相符：

• 对相关的针使用散热器-使用小的鳄鱼夹（显然要剥去其塑料覆盖物）。如果需要，将一个较大的鳄鱼夹连接到此夹上。我这样做是为了将插头引脚焊接到MSP430-F2013。
• 始终使用助焊剂。
• 确保（这非常重要）烙铁头的光泽良好，并且没有任何灰尘/黑色残留物-在实际焊接操作之前和之后，必须定期对其进行镀锡。如果烙铁头不干净，将无法获得良好的加热-使用带有磨料附件的Dremel之类的东西将其恢复为“发光形式”。
• 镀锡前后，请使用不起毛的湿布或更好质量的湿海绵擦拭烙铁。