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正如其他人所说，这主要是由于各种原因，它比固体层更容易制造。
它们还可以用于某些需要在非常薄的板上控制阻抗的情况下。在这样的薄板上获得“正常”阻抗所需的走线宽度会非常窄，但是交叉影线会改变相邻层上的阻抗特性，以允许在给定阻抗下走线更宽。
如果出于某种原因需要这样做，则只能将受控角度为45度的阻抗走线布线到填充图案。这种方法大大增加了信号之间的互感，从而增加了串扰。还要注意，这仅在填充的大小远小于信号上升时间的长度时才起作用，这通常与所讨论的数字信号的频率相关。这样，随着频率的增加，您必须达到一个填充图案必须紧密间隔的点，以至于您无法获得与实体平面相比没有任何好处。
总结：除非您陷入某些非常奇怪的情况，否则切勿使用交叉阴影线的接地平面。现代PCB的构造和组装技术不再需要它。
我相信，带阴影的接地平面由于其热特性而更易于焊接。与此相反的是，使用实心平面，但将需要焊接的每个引脚/焊盘周围的焊料浮雕放置在接地平面上。
除此之外，我不确定其他原因，也许其他人有想法。
对我来说，我总是使用实体飞机。由于没有很多小东西需要蚀刻，因此蚀刻更容易。
编辑：我做了一些谷歌搜索并找到此页面：http : //www.diyaudio.com/forums/parts/89354-ground-planes-solid-vs-hatched.html
使用墨粉转移技术或使用激光打印机生成光蚀刻图稿时，交叉影线可避免铜面积较大的问题。现在，我使用喷墨打印机来生产透明胶片，而我通常不会打扰它。如果需要使在铜区域的焊接更容易，我可以使用散热片。
从环境的角度来看，这并不是很好，因为必须去除更多的铜。OTOH，商业电路板制造商可以回收铜，并且在处理包含电路板的设备时，铜也不会最终填埋。
使用阴影线平面的另一个原因是柔性PCB。阴影线平面和实体平面有许多好处。实体平面可能会沿着弯曲线裂开，而阴影线平面的可能性则小得多。更重要的是，对于柔性PCB，带阴影线的平面可增加折弯的灵活性。
设计电容式触摸感应用户界面（按钮，滑块等）时，会出现一种常见的阴影铜浇注用法。
由于触摸引入的电容变化约为pF（+-一个数量级，取决于实际实现），因此您希望使基线电容最小。线迹周围的实心接地层（连接按钮板和对其进行测量的控制器）比阴影线增加了更多的寄生电容。 得克萨斯州关于电容式触摸感的应用笔记，提到了这一点。
我的理解是，由于层压板的脱气，实心窗格可能会在通孔波峰焊接过程中引起鼓泡，但SMD回流的较慢的热/冷时间可能使这不再是一个问题-我当然已经看到了一些（非常）泡沫铜飞机的旧木板。
带阴影线的平面可减小垂直进入电路板的磁场。