家用烤箱中回流的计算机PCB的敏感性和健康危害

从SE的角度来看，这是一个附带问题，但我认为EE是最好的问题。

我的一些熟人的笔记本电脑有问题-图形卡停止工作。他们已经（从其他人那里）收到了有关如何“重排”它的说明。

不幸的是，我没有文本的链接（无论如何，它也不是英文的），但是指示了相关的位，指示您将其在设置为180°C的对流烤箱中加热5分钟。

我被问起我关于本修订意见，并回答了，虽然这是可以想象的，这可能工作（我唯一的想法是，它或许可以去除焊接连接缺陷，由于车板是旧足以成为前RoHS指令），我强烈建议反对在仍用于准备食物的烤箱中进行修复。

令我沮丧的是，最近我得知，相识的对象继续在烤箱中进行修理，该烤箱用于家庭烹饪。有趣的是，它至少在目前如此。

因此，我想问以下两个部分的问题：

1. 在准备食物的烤箱中进行此类返工有哪些健康危害？如何应对这些危害？我希望答案集中在烤箱中可能残留的污染物上，而不是例如增加PCB组件的灾难性故障风险。
2. 这种返工如何有效地使电路板再次运行？

最好是，我希望得到一个解决这两个部分的答案，但由于显而易见的原因，我也将对仅第一个部分的快速响应感到满意。

更新： 感谢您到目前为止的答案。由于最受欢迎的代表意见相左，并且各自的投票数是可比的，我认为我应该等一两天后再接受其中之一。希望有人能够提供与该主题有关的具体数据。

2013年5月 1日更新：我仍然会在一段时间内不回答该问题。看到所有答案都没有可靠的数据来支持它们，我对这两种方法都有些担心。抱歉

他们几乎肯定没有任何危险。只不过是他们在洗手之前处理过董事会并可能吃了一些东西。直接转移概率要比双重除气转移高得多，首先是转移到烤箱，然后是从烤箱到食物。当然，在烤箱中您可能会脱气，然后将其涂在烤箱内部。我怀疑其中有很多。最重要的是，人们通常会对烤箱进行预热，这将使温度再次升高，超过此“回流”温度，这将释放出不良的东西（如果有的话）并将其从烤箱中取出。即它将被烘烤。

电路板相对干净，铅不是很挥发，存在VOC，但是一旦加热它们就会消散等。您不希望使用专门用于此目的的烤箱，但是偶尔会非常安全。

实际上，当首次使用新的除气炉具时，清洁烤箱后，残留在除气剂表面的化学物质会散发出来。与PCB相比，那些将是最好的可比产品，并且更具关注性。

1. 谁知道塑料，金属，焊料等会释放出哪种垃圾。我不会在烤箱中烘烤，但是...

2. 这是在BGA芯片上回流焊球的一种贫民窟方式。从技术上讲，应遵循“回流曲线”以适当地熔化焊料和所有爵士乐。回流曲线是对温度在特定时间段内升高或降低的方式的描述。您可以在Google周围搜索以获取更多信息，但是普通的厨房烤箱将无法正确地遵循任何一种回流配置文件。不应将其视为长期解决方案。仍然有可能再次发生相同的确切问题。

我不会的 也许我很偏执，但是将晚餐暴露于铅和其他讨厌的东西的风险太高了。如果您谨慎的话，做一次可能是可以的，但是我整天，每天都在处理电子产品，所以我对这些事情要更加小心。

至于有效性...回流PCB的过程通常受到严格控制。您不希望它太冷或太热，也不要太快或太慢。太快或太冷都会导致PCB回流不良。太慢或太热都会损坏PCB和芯片。理想情况下，您希望在需要回流的引脚/球上有助焊剂。

家用烤箱中的回流无法控制时间或温度。它可能会起作用。否则可能不会。否则您可能会使情况变得更糟。如果选择尝试回流焊或将PCB扔掉，那么尝试回流焊是值得的。最坏的情况是无论如何都要扔掉它-无论如何都会这样做。

同样，我不会在烤箱中这样做。但是，如果我这样做了，我将按照以下方式进行操作：

1. 获取一块饼干，然后用铝箔纸覆盖。尽可能覆盖烤箱的内部。
2. 预热烤箱，并将饼干片也放入烤箱。
3. 将金属支架固定在PCB上。
4. 可以从PCB上卸下所有东西。CPU，散热器等
5. 将PCB放在cookie表上。支架将使PCB本身不接触任何东西。
6. 时间到了，关闭烤箱，并小心打开门。请勿摇动，撞击或移动PCB。只需在烤箱门打开的情况下使烤箱，PCB和饼干薄板冷却。
7. 扔掉铝箔。

此方法应使烤箱尽可能不受污染，同时使成功回流的几率尽可能高。通过实践，这可能会很好地工作。没有实践，成功的几率可能不到50％。

使用家用烤箱是一个糟糕的主意。除了健康问题，请参阅IC制造商的文件，例如https://aerospace.honeywell.com/~/media/Images/Plymouth%20Website%20PDFs/Magnetic%20Sensors/Application%20Notes/AN216_Mounting_Tips_for_LCC_Magnetic_Sensors.ashx

摘抄：

除了将SMT组件连接到印刷电路板上的正常步骤外，大多数LCC封装都没有特殊要求。此过程的例外是霍尼韦尔（中国）HMC产品，该产品具有带环氧树脂顶部封装的陶瓷或FR4基板封装。这些封装设计使用两种具有不同回流温度的焊料。在这些封装内部，使用了一种高温回流焊剂，该焊剂在225°C及以上的温度下回流以进行内部电路连接。在外部封装上，建议使用低温焊料，其回流温度范围为180至210°C。SMT回流焊接过程中定义了三个加热区；预热区，均热区和回流区。预热区包括均热区，根据温度升高的标称范围为2到4分钟，以达到160°C至180°C的均热平台，以激活焊剂并去除组件中的所有残留水分。预热上升时间不得超过每秒3°C，以避免水分和机械应力导致包装封装“爆米花”。

因此，除非您确定它在200C-220C之间均匀地保持并且加热速度不快于指定速率，否则您就有损坏所引用IC类型的风险。如果您看一看回流焊炉，它们提供了针对不同IC类型+焊料（含铅与无铅等）的各种不同轮廓...您是否真的要忽略所有这些并将其丢入用烤箱烤披萨，冒着您和硅的健康风险？