与2层板相比，制造4层板要花费多少钱，这值得吗？

我现在想知道我的超级OSD项目是否要使用4层板。

目前，它由两个微控制器和一些其他电路组成，例如分立的音频放大器和开关逻辑，以及一个串行EEPROM和一个温度传感器。大概有40个电阻，10-15个电容和一些其他组件（所有表面贴装0805或0603。）布线可能会比较棘手。

为一个相对简单的项目购买4层板值得花额外的钱吗？

我在栅栏上，我喜欢2层，因为它便宜，而且如果您有合适的设备，您甚至可以在家中做，那么4层会更贵，但允许我将更多的东西压成每平方毫米。我已经看到了几个使用4层的开源项目（Super OSD是开源的），但还有更多使用2层的项目。

那么，意见呢？

迁移到4+层的一些原因：

• 需要额外的路由空间

• 由于电流消耗，需要电源和地平面

• 需要控制走线阻抗。如果走线在相邻层上具有一致的参考，则只能控制走线的阻抗。这对于许多信号的信号完整性至关重要，但主要与中高速数字和/或长走线有关。

• 需要低噪声性能（模拟或数字）。在堆栈中至少没有接地层的情况下，几乎不可能将其断开。

• EMI：除非您能够将底部完全倒入地面，否则您必须非常警惕接地回路，以避免电流回路。

我敢肯定还有更多，这就是我的脑海。

我个人从来没有制作过至少4层以上的电路板，所以我不能对2层的成本说太多。

我通常要使用6层或8层的技术，大多数情况下，我上面列出的相同规则是驱动力，此外还需要在平面层之间路由非常高速的信号以降低EMI。

我同意Mark的意见，但想添加一些有关费用的信息。如果您只考虑少量原型，可以从Advanced Circuits买到4层板，价格为66美元，而2层板则为33美元。

如果您对未来有更进一步的了解，并想考虑大量的晶圆厂，则需要考虑的是，PCB晶圆厂在给您带来成本时会考虑所有内容，而不仅仅是层数。有些项目包括尺寸，过孔数量，特殊切口，孔数...因此，从这个意义上讲，如果您能够通过转到4层板而使板的尺寸减小一半，而过孔的一半这可能是值得的。

另外，当您的数量更多时，您可能需要进行FCC测试。为了通过FCC测试，很多时候您需要获得一个4层板才能降低您的无用散热器。

因此，希望您现在可以说出，有许多因素可以决定哪种方法是更明智的选择。很难说出要走的路，但是在某些时候您必须做到。

这样说来，通过在4层上布线（或使用内部电源层来简化布线）而节省的时间成本几乎总是超过2层和4层板之间的成本差异。

所以我认为非常值得