我的PCB上的xtal设计有多好？

我正在为使用Eagle的学校项目设计板。我以为我可以使用PIC18的板载时钟，因为它不能做很多事情（大部分只是LED），但是它的任务之一是RS232通信，我（只是）了解到板载的精度还远远不够用于任何形式的通讯。由于RS232链接至关重要，因此我需要它来工作。因此，我的任务是在已经拥挤的PCB上塞满xtal和两个盖帽。这是我今天凌晨3点的结果：

我敢肯定，我已经让一些经验丰富的电路板设计师大汗淋漓。发光的大痕迹被磨碎了。考虑到绝对没有移动PIC或顶部的两个芯片的空间，而移动底部的两个芯片的空间很小，这是我能做的最好的选择。电路板将进行CNC铣削，因此走线宽度不能小于1600万/间距不超过16 mil。我重新安排了我的工作，以确保OSC1和OSC2没有过孔。瓶盖是约20pf的小巧陶瓷，我只是使用圆柱状部件来填充垫片。

（另外，蓝色是最底层，红色是最顶层；所有东西都必须是通孔并在最底层连接）

我计划以4.9152MHz运行芯片。如果出于某种不可思议的原因它的速度不够快，我想选择7.2MHz。我知道速度会影响设计。

任何意见，将不胜感激。我可能要旋转盖子，以使到xtal的迹线更短。我看不到有任何可能的方式可以建议使用“接地环”，因为那里没有空间。

编辑：这是一个更新的设计。我关闭了具有更好覆盖区的盖子（仍然是陶瓷的），并且微控制器仅在一个点上连接到接地层。虚线显示了我要将保护环放到哪里（TPIC的引脚1和20为N / C）：

编辑3：更好的痕迹，更好的屏蔽，我认为这是可以得到的：

我发现您的设计存在一些问题：

1. 其中一个帽子物理上碰触了晶体。移开一点

2. 向上移动晶振，使其尽可能靠近PIC18。

3. 为防护环腾出空间。从我在图像中看到的一点来看，您可能会移动一些东西将其拉近。

4. 确保将水晶盒本身进行机械接地（不要以某种方式强行焊接）

5. 将晶体电容器改为陶瓷电容器。这将使它们变小，这里电解毫无意义。

现实情况是，即使在当前状态下，电路也可以工作。因此，这不是一个可行的问题，而是您是否将获得最佳性能，最干净的时钟，更低的EMI等。

以下是有关如何最佳布局晶体的一个应用笔记：

AVR186：振荡器PCB布局的最佳做法