将裸露焊盘连接到接地引脚的推荐方法

是否可以如下图所示将裸露的焊盘连接到接地引脚，还是有推荐的方法？

裸露焊盘最重要的功能之一就是散热。良好的散热要求牢固连接到接地层。

如果要散发大量热量，这通常意味着在焊盘上放置一些通孔。这些通孔必须是固定的（如何在Eagle中定义一个固定的通孔？），否则在回流期间焊料会流过该通孔。请查阅SMSC AN18.15：QFN和DQFN封装的PCB设计指南，以了解有关焊盘内焊盘设计的通孔放置和焊膏分布的详细信息。这种方法的不利之处在于，由于焊盘过孔的原因，PCB的制造成本会稍高一些。

第二种选择是使用顶部接地浇铸来散热芯片。通过外部接地引脚将中心焊盘连接到接地孔，然后在顶部接地孔中将过孔放置到主接地层。请参阅《麦克雷应用程序提示17：设计PC板散热器》，以计算所需的地面灌注量。请注意将足够的铜连接到芯片的右侧，以实现适当的散热，否则您可能会遇到焊接问题（请参见Eagle快速提示：散热）。

如果所讨论的芯片不会产生大量热量，那么您现在拥有的就可以了。只需确保返回地面的路径尽可能短。

您可能想在走线触及地面的地方添加一些铜-我倾向于不喜欢PCB中的90度角。实际上，我倾向于为此使用较大的填充料。我什至可以完全填充短路接地的两个引脚之间的区域。但是，由于热量会从焊盘上散走，这将使焊接元件变得更加困难，因此这就是您的要求。我至少会删除将填充物连接到打击垫的90度角，并且通常以大约45度角将顶部填充到顶部，而不是随机角度。只是为了外观。