有关您的项目的一些其他信息会有所帮助。如果您认为Cortex M3和A9在设计上“接近”,则可能需要做更多研究。当然,他们共享一个ISA,但是要使用M3 MCU与OMAP构建的产品类型和电路板的复杂性却是天壤之别。我们正在谈论的是50MHz与1GHz +,<1MB RAM与128MB +,无GPU与PowerVR SGX等。
我不是一个真正的EE,但是我已经为M3部件完成了PCB,虽然这相对容易,并且可以通过学习Eagle并阅读M3评估板原理图来完成,但我不会认真考虑做OMAP启动/自制类型项目的开发板。
如果您认为M3接近但想要更大的马力,也许请查看较新的Cortex M4零件?它们是经过抛光的M3,有些具有固定的硬件FPU,VFPU和DSP功能,它们往往以更高的时钟速率运行,但又远远不能达到OMAP的能力。
如果您需要OMAP的功能而不是所有外围设备,或者想要为自己的外围设备进行定制板设计,那么有几家公司将OMAP系统模块包装为200引脚SO-DIMM。您可以制作一个自定义子板,该子板具有SO-DIMM插槽,电源和中断所需的IO线,而复杂度要比整个系统设计低得多。我想我还没有听说过任何带有以太网插孔的设备,但是它们都可以通过Wi-Fi使用,并且可能具有可以在子板上断开的以太网支持。与Beagle或Panda相比,它们更昂贵,不确定裸模块,但带有一些配件的套件(如Panda子板,触摸屏LCD等)的价格在200-400美元之间。
这是一个示例,有多家制造商提供类似的产品线:http :
//www.technexion.com/index.php/arm/ti-omap3530