什么是FIT，以及如何在可靠性计算中使用它们？

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在军事，医学，太空，专业等方面。设计上需要能够证明您的设备可以以一定的置信度持续一定时间。或者必须在设计中使用可靠性来通过组件选择，组件测试和排序或改善技术（例如冗余，FEC-前向纠错等）来告知设计方向。

在设计和验证的可靠性方面如何使用FIT（及时失效）？计算示例？

FIT是如何确定/得出的？

这与MTTF（平均故障时间）和MTBF（平均故障间隔时间）有何关系？

design reliability

— 占位符
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您永远无法证明设计会持续一段时间。都是概率游戏。您可以放心地计算出某件商品平均可以持续多长时间，但不能计算出任何特定单位将持续最短时间。

— Olin Lathrop

@OlinLathrop编辑为更好地反映概率方面。

— 占位符

看看IEC 61508

— starblue

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FIT（时间故障）一词的定义是每十亿小时1个故障率。故障率为1 FIT的组件等效于MTBF为10亿小时。大多数组件的故障率以FIT的100和1000来衡量。对于晶体管和IC等组件，制造商将在一段时间内进行大量测试以确定故障率。如果对1000个组件进行1000小时的测试，则认为这相当于1,000,000小时的测试时间。对于选定的置信度，有一些标准公式可将给定测试时间内的故障数量转换为MTBF。对于组件系统，一种预测MTBF的方法是将每个组件的故障率相加，然后取倒数。例如，如果一个组件的故障率是100 FIT，另外200个FIT和300个FIT，则总故障率为600个FIT，MTBF为167万小时。对于军事系统，每个组件的故障率都可以在MIL-HDBK-217中找到。本文档包括用于说明环境和使用条件（例如温度，冲击，固定或移动设备等）的公式。在设计的初始阶段，这些计算对于确定设计的整体可靠性（与指定要求进行比较）很有用。）以及就系统可靠性而言最重要的组件，以便在认为必要时可以进行设计更改。但是，组件可靠性更多的是艺术而不是科学。许多组件是如此可靠，以至于很难累积足够的测试时间来很好地掌握其MTBF。也，将在一组条件（温度，湿度，电压，电流等）下获取的数据与另一组条件相关联会带来很大的误差。正如评论中已经提到的，所有这些计算都是平均值，可用于预测大量组件和系统的可靠性，而不是任何单个单元的可靠性。

— 巴里
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+1为答案。但是我会指出“但是，组件可靠性不是一门科学，而是一门科学”。这是由硬科学以Arrhenius方程和失效模式的激活能形式驱动的。统计数据的事实并不意味着其背后没有科学，实际上，正如米尔手册所证明的那样，猜测的空间为零。

— 占位符

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我强烈不同意。众所周知，根据MIL手册计算出的系统可靠性数字是不准确的。从加速寿命测试获得的任何可靠性数字都将遭受较大的误差，因为组件不一定遵守加速定律。MIL-HDBK-217不再用于新系统可靠性计算。

— 巴里

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我同意巴里。Activation Energy公式和类似公式的问题在于，通常缺少适合公式的实验数据，或者使用的是模糊不清的香草公式，而没有证据表明参数在特定情况下有效。从高压力下的1000小时测试过渡到计算15年的工作寿命，有时比实验证据更有信心。

— matzeri

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我将FIT理解为超过十亿小时的运行故障。

MTBF = 1,000,000,000 x 1 / FIT JEDEC JESD85 （标准用于半导体，因此与大多数电子产品相关）

我们使用（工业电子产品）可靠性计算 Siemens SN 29500，但这是特定于欧罗巴的。

— 马可·瓦瑟默
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欢迎来到EE.SE。当引用诸如FIT之类的标准时，您需要使用官方来源的链接和/或引用的注释对其进行备份。

— Sparky256 '16

@ Sparky256 SN 29500是准Standart。但是无论如何，FIT是在JEDEC JESD85中定义的（标准用于半导体，因此与大多数电子产品相关）

— marco wassmer

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您的两个答案都有些道理。设备将看到的环境与封装技术的类型（陶瓷封装与塑料封装）一起是一个因素。这些物品不是正常MIL-STD-217的一部分。

当我们尝试将mil-std-217用于汽车电子产品时，我们有一名PHD静态人员，可以将实验室加速测试与现场经验联系起来。他会建议在计算中使用的因素（我记得诸如技术，新IC与旧IC，环境因素之类的因素）。

由于我已经离开可靠性领域了一段时间，因此不确定今天在这方面做了什么。

— 提姆
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