为什么大部分痕迹会被焊料完全覆盖

我最近发现，在一些旧物品中，是一个玩具的电路板，特别是光枪的目标（如果您用“枪”发出的光来照亮目标中间的光敏电阻，漂亮的灯光顺序）。

让我感到困惑的是，这些痕迹看起来像这样：

如您所见，大部分迹线被焊料覆盖。由于我无法推断出合理的原因（只有几个与无能或即兴有关的不合理的原因），我的问题是：

以所示方式用焊料覆盖走线的原理是什么？

作为参考，这是板子的另一面：

这是不使用阻焊剂的波峰焊接早期的经典示例。它看起来也像酚醛穿孔和空白样式的板，因此成本非常低。显然，焊料不被认为是成本项目，也不应该被最小化。它确实具有降低走线电阻的附加作用。请记住，需要覆盖铜以防止氧化和腐蚀，因此也必须使用该焊料盖。

您以前是在走线上涂有焊料涂层的PCB​​（或PWB，但您想称呼它们），（请参阅有问题的图片？-可能），当阻焊层首次出现时，将它们涂在涂有焊料的轨迹上，然后随后波峰焊。这导致焊料在掩膜下回流，并全部起波纹，甚至在迹线之间造成锡晶须。下一步是镀镍，以防止铜氧化并且不产生波纹。

这是由于制作电路板的过程所致。由于未使用阻焊层，因此焊料会粘在所有铜走线的所有部分上。确实没有错。这全都归结为成本。显然，对于当时的这种板，以该制造商可用的工艺，以这种数量，这是生产这些板的最经济有效的方法。请注意，这些是便宜的板，是单层的，可能会打孔而不是钻孔和布线。高容量时，节省下来的几美分加起来。

我会同意这样的结论，即这种基于电木的板会随着时间的流逝而迅速降解，并且由于LQ胶合到电木上而产生的蚀刻痕迹会在电路板稍微发热的情况下使板破裂。如今，浸渍的环氧树脂基PCB是更好的导热体。

而且，焊接迹线是保护铜迹线免于氧化的最便宜的方法，因此它们可以随着时间的推移以及在各种操作环境中保留设计的特性（因为不使用阻焊层）。一种便宜的方法，可在整个板上实现更好的导电性和导热性。

因此，这些pcb没有错。如果您更喜欢使用现代CAD工具和阻焊膜，他们只能“从今天的视角看很丑”。