鹰的防焊面膜和奶油

我已经从数据表中摘录了此粘贴面膜的零件规格：

在此短段中，有很多术语，我想从概念上更好地理解。具体来说，我想知道如何使用Eagle CAD布局软件（当前使用6.2）来实现规定的特征。我在Eagle中做过很多工作，包括制作自己的符号和脚印，但我从来没有弄过默认的tStop（定义阻焊层）和tCream（定义模版）层数据，而是自动接受了生成随焊盘图案一起提供的矩形数据。

我看不到可以指定脚趾，脚跟，面罩比例或扩展名的任何地方。那么这些术语指的是什么？如何在Eagle中实现完全兼容的粘贴蒙版？

这是默认情况下通过放置矩形焊盘图案而获得的示例：

更新

数据表还有另外两个与封装相关的图片：

我在调整“粘贴蒙版”和“阻焊蒙版”建议时遇到麻烦。特别是，在“阻焊层”部分中“不在模块下方放置铜迹线或阻焊层”的方向似乎像是一条规定，即在该阴影区域中不应存在tStop，并且该区域应具有vRestrict和tRestrict封面。这是我实现它时的样子（显示vRestrict，tStop，tPlace和Top）。

似乎在这种情况下，如果不在每个接垫上都没有DRC错误，就无法将信号路由到接垫（因为tRestrict = vRestrict，并且完全覆盖了接垫）。此外，这些方向似乎也存在冲突，因为至少在焊盘之间不必一定要有防焊层吗？如果在vRestrict / tRestrict区域的顶部添加另一个tStop区域，那么将tStop放在焊盘上（1：1）的意义是什么？我想念/误解了吗？

最后，这是我的tCream层的屏幕截图，与上面显示的tStop层相同。

同样的问题-以没有铜的开口的方式切割模板是否有意义？

简而言之，脚趾和脚跟是指从引线/焊盘的前后延伸的焊点区域。可以将PCB上的焊盘视为一张纸，而将手视为从IC封装中引出的引线之一。如果将手放在纸的中间，则“脚趾”和“脚跟”是指尖和手掌到纸边缘的距离。那是接头中多余的焊料，其延伸的距离比IC本身上的实际引线/焊盘要远。

在这里，他们建议使用特定数量的脚趾，因为它将为关节提供机械加固作用。由于没有合适的脚后跟的空间，考虑到这是一个城堡形的包装，可以与主PCB齐平放置，因此向接头添加更多焊料的唯一方法是向外扩展，因此，他们建议给它一些额外的脚趾。

为了遵守他们的建议，您必须关闭垫的默认停止层和乳霜层，然后手工绘制它们。这就像转到焊盘的属性以同时关闭这两个功能，以及使用在tStop和tCream层中选择的矩形工具绘制功能一样容易。

根据图片，听起来好像他们推荐了一个与所建议的焊盘完全匹配的tStop，以及一个与该焊盘完全匹配的tCream层，除了与包装相对的边缘，这会进一步延伸4密耳。