我在Eagle中设计了一块PCB,以容纳GPS接收器模块和GPS贴片天线。模块的RF输入指定为50Ω不平衡(同轴)RF输入。我使用此计算器来计算共面波导传输线所需的宽度和间距,并且如您所见,使用此处的参数,我已经非常接近50Ω的特征阻抗。我最终得到了32百万的迹线宽度和6百万的间距。看起来合理吗?
这是我的板子的屏幕截图:
区域填充(顶部和底部)均为GND,我在贴片天线所在的位置以及沿天线馈入GPS模块的一侧的顶部和底部接地层之间大约每75 mil间隔缝合过孔。对于如何正确执行此操作,我没有任何指导,所以我只是盯着它看。也许是矫kill过正?我还停止了靠近芯片的顶部接地平面,以遵循GPS模块下方不应有任何痕迹或阻焊层的指导。
内部实线正方形为25mm,代表实际的贴片天线覆盖区。贴片天线周围的虚线为27mm的正方形,代表天线下方所需的接地层,正如我阅读的数据表所示。馈电长度约为1英寸(远小于1575.42MHz处的波长),因此我认为此处的路径损耗无关紧要。我将Feed路径四舍五入为“避免出现尖角”。我认为这并不重要,但我认为我也可以。最终,我将0.9mm的钻头尺寸用于天线引脚,我打算将其焊接在背面。这一切听起来不错吗?
如果我在某些方面没有提供足够的背景信息,请在评论中让我知道,如果可以的话,我很乐意根据需要添加信息。我只是想寻找一份客观的评论,因为这些主题我都不认为自己是专家,并且我认为没有比这里更好的地方来找到知识渊博和乐于助人的同事。
更新
根据@Dave的建议,我在贴片天线下的地面缝合区域内添加了一堆“随机”过孔。这是更新的董事会屏幕截图: