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我最近做了一个小型PC板设计,可以帮助您展示如何制作2层板,但仍能获得良好的GND平面。在下面的图片中,左侧显示电路板的顶侧,而右侧显示电路板的底侧。请注意如何填充底部以提供GND平面。
到GND平面的任何连接都简单地作为通孔或元件通孔掉落。连接到GND的组件引线使用特殊的热辐条式焊盘连接,因此,在平面不将所有热量从焊接点散发出去的情况下,更易于焊接这些引脚。在进行GND平面一侧的布局时,重要的是要最小化通过在该侧布线而切割出的面积。有时,您可以通过在顶部上增加在GND过多的地方桥接的连接来改善切割区域。您可以在顶部P4参考标记的左侧看到这种桥接带。在GND端,您会看到两个GND连接过孔。
该设计的顶部有总线功率和填充平面功率分配的示例。填充的部分是一个来自P1-1的3.3V平面,并馈送到U1,U2和U3上的引脚1和一些电容器。P3-1提供总线5V电源,并通过背面较大尺寸的走线到达C1,C2,VR1,再下降到U4。VR1稳压器的输出为2.5V,该输出总线连接到C3和C4,然后再连接到U1,U2和U3上的引脚16以及一些其他电容器。
注意如何将电容器放置在靠近VR1和U1,U2和U3 IC的位置。同样,C9旁路电容器位于U4处434 MHz无线电接收器的5V / GND连接的正上方。
我为此设计使用了免费的原理图/ PCB CAD软件包,称为Design Spark。
对于双层电路板,如果原理图不包含频率远高于100MHz的RF电路,则我采用的一般准则是尝试使电路的一侧成为接地层,并在组件上尽可能地布线层。当涉及到直流电源时,电源电路首先将电流馈入电路的各个部分,然后再将它们送往电量不足的电路。
例如,如果它是音频应用的功率放大器,则首先将其馈入主输出级-这意味着,当您准备使用处理较小信号的电路时,功率晶体管所使用的走线中就没有电流。
因此,在这些情况下,菊花链式电源是无法避免的。如果您有敏感的模拟电路和数字电路,请尝试通过在数字与模拟相遇的点(例如在模数转换器)将接地平面分开来避免接地平面被污染。
没有更详细的电路知识,就不可能更具体。如果电路的拓扑结构适合于沿着电路板的特定区域发送电源线,则可以这样做,但要注意发送的大电流超出了需要发送的范围,即应尽量减小承载这些电流的走线长度。
通常将IC帽安装在尽可能靠近电源引脚的位置,并将它们直接绑在接地层上。
更好的方法是使用更多的层,但是很多很多电路不需要那么复杂。