有一种新的电子防水材料/技术品牌为Liquipel。可用的信息不多,但据推测是疏水性化合物,可通过在真空中使用气相沉积同时使目标设备离子化的方式,将其应用于目标电子设备,从而吸引Liquipel颗粒以覆盖设备上的每个角落和缝隙微观尺度。
不幸的是,到目前为止,还没有人尝试用化学方法来鉴定Liquipel的成分-就我所知,它可能与Rain-X相同或价格便宜。而且不可能购买Liquipel罐;公司仅将此涂料作为服务使用。
鉴于静电靶向,气相沉积的微型疏水涂层似乎是使任意电子设备防水的最佳方法,该技术或类似技术的非专有版本的最新技术是什么?有谁知道以这种方式起作用的化学物质?有任何关于DIY气相沉积的说明吗?还是有没有更简单的方法,例如将整个电路板浸入一些疏水但粘性的液体中?