对于一次性或原型,我使用:
- 带有激光打印机的正压剥离膜(蓝色)
- 钢丝绒和清洁剂清洁PCB毛坯,然后短时蚀刻过硫酸铵:这样可提供非常清洁的表面,这对于从膜上良好地转印非常重要
- 层压机将图案转移到PCB上;我修改了覆膜机以使其工作温度稍高一点,而覆膜机的PCB有点厚,但是可以工作
- 将过硫酸铵放在冰淇淋容器中用热水制成,放在热水浴中(较大的冰淇淋容器)
这样可以得到良好的结果,迹线宽度低至10百万。可能会更好,但还不需要。
对于双面电路板,我将两层Press-n-Peel薄膜用胶带粘在边缘的两块PCB碎片上,以便使两层对齐良好,然后将PCB毛坯放入并通过层压机。这是一些图片说明:
一个简单的双面板的底部(左侧)和顶部(右侧)(顶部的面板是镜像打印的,因此翻转时它们会重叠)。通常,我会在蓝色的Press-n-Peel胶片上进行打印,仅使用此处的纸张进行说明。
将一侧粘贴到废品PCB上(左侧),并使印刷的一面彼此面对,将它们抬起并对准另一侧,使所有孔和电路板轮廓对齐。
在这里,它们都粘在PCB废料上。现在,您可以将干净的空白PCB放在两者之间(可能最好将其粘贴到两侧以避免任何移动),并使它穿过覆膜机(或熨烫)以将碳粉转移到PCB上。
您可以将两片薄膜或纸用胶带粘在一起,而无需使用PCB边角料,但是当在它们之间放置空白PCB时,由于它们在厚的PCB上弯曲而会产生一些相对运动。如果废料片的厚度与空白PCB的厚度相同,则它们将停留在正确的位置。
台钻适合任何钻孔。我使用的钻头直径小至0.5 mm,但柄长为3 mm,因此很容易将其固定在钻夹头中。
对于通孔,我将细铜线焊接到任一侧的焊盘上。电线来自多芯软电缆。单个股的直径约为0.2毫米或8密耳。这需要一些时间!
为了进行焊接,我将锡膏用细尖的注射器放置,用细镊子放置零件,然后在电煎锅中回流。一些图片:
将焊膏喷到SMD焊盘上。
用镊子放置组件
成品板-PCB是专业制造的,但我按此处所述组装了组件并进行了焊接。它们是0402大小的电阻器和电容器(非常小,非常容易丢失),采用QFN-16封装(4x4 mm)的加速度计和采用8引脚无铅封装的存储芯片,大小与SOIC-8相似。(这是小型加速度计数据记录器的一部分,请参见broadmotion.com.au)。
祝好运!