我想设计一个用于模拟环路控制器的PCB ..板上带有A / D,D / A和处理器。(无论是DSP还是FPGA,我都没有决定。)由于这应该以10 kHz的频率调制模拟信号,因此它必须是一个快速的处理器。
据我了解,由于射频问题,为运行在150 MHz左右的处理器设计一块板可能非常困难。您可以在设计这种板时提供哪些建议?布局会出现什么问题?是否有任何良好的在线资源都具备相应的知识库?
谢谢。
我想设计一个用于模拟环路控制器的PCB ..板上带有A / D,D / A和处理器。(无论是DSP还是FPGA,我都没有决定。)由于这应该以10 kHz的频率调制模拟信号,因此它必须是一个快速的处理器。
据我了解,由于射频问题,为运行在150 MHz左右的处理器设计一块板可能非常困难。您可以在设计这种板时提供哪些建议?布局会出现什么问题?是否有任何良好的在线资源都具备相应的知识库?
谢谢。
Answers:
如果您对高速数字化感兴趣,请获取高速数字化设计的副本。
关键点:
使用完整的地面和电源平面。旁路电容受电感限制,电感主要取决于封装尺寸,走线和过孔。因此,请选择您可以使用的最小封装尺寸,然后选择不破坏预算的最大电容。如果需要更多的旁路,则增加一个或两个封装的尺寸,并获得该封装中的最大电容。将电容帽连接到接地/电源层时,在每个焊盘的两侧使用两个过孔;过孔+盖看起来有点像H。
分割平面可以帮助隔离模拟和数字部分。 切勿通过信号走线穿过分裂平面!!! 使信号远离板的边缘。信号间隔至少应保持2倍的走线宽度,以防止串扰(仿真在此处很有用)。使信号的迹线宽度远离高噪声信号(即时钟)或极其敏感的信号(即模拟输入)的5倍。如有必要,在噪声/敏感信号周围使用接地的保护线。避免带有噪声/敏感信号的过孔和短线。
理想情况下,每个信号在连接器中提供一根接地线。终止连接器信号,因为它们喜欢散发EMI。导线周围的铁氧体磁珠也有助于降低连接器的噪声。请勿让信号进入连接器下方。
接地层使您可以创建具有明确定义的阻抗的微带走线。如果走线较长,也可以使用终端电阻。我认为一般的经验法则是每上升一个nS,不带终端电阻就可以达到2.5“。
使用IBIS仿真来确定是否需要端接电阻。现代FPGA在这类事情上有很好的技巧。他们甚至可以通过“数字控制阻抗”(该技术的Xilinx术语)来控制输出驱动器的强度。找出合适的驱动强度时,IBIS仿真也有帮助。
查看Howard Johnson博士的大量高速数字设计新闻通讯。真的很棒。 http://www.sigcon.com/pubsAlpha.htm
我对高速布局知之甚少。但是,我听到的最常见的事情是:避免信号走线成直角(它们会引起反射),将电路板尽可能多地接地,并将电路板划分为具有相似信号类型(低-速度数字,高速数字,模拟)分成不同的区域,并在接地平面上带有“扼流点”,以最大程度地减少干扰。
至于良好的在线资源,我想您正在考虑的DSP或FPGA的数据表和应用笔记将提供一些不错的技巧。我记得Xilinx有好东西。
要解决您的应用程序而不是您直接问的问题(其他答案都谈到了这一点):
环路控制器的10 kHz DSP不太快。(我们为电机控制器使用5或10kHz的控制环路)对于一个像样的设备,我想如果有必要,您应该能够以40-80MHz的时钟频率处理它,而这对于较新系列的DSP来说是一件很整洁的事情。微控制器则使用锁相环(PLL)时钟乘法器在内部提高时钟频率,因此在外部实际上不需要任何真正快速的信号。TI的TMS320F28xx系列DSP(参见28044和28235)具有5x PLL(从0.5x到5x的半步长),因此您可以获得带有20MHz晶体的100MHz时钟。
对于数字端,您需要特别注意的一点是,确保为处理器提供良好的电源和接地对,并确保在尽可能靠近处理器电源引脚的地方添加旁路电容器。另外,不仅要撒一堆0.1uF的电容器,还可以使用各种0.1uF,0.01uF和0.001uF的电容器。0.1uF电容器提供的电荷更多,但其寄生电感在比0.01uF或0.001uF电容器更低的频率下发挥作用。后两个不会提供足够的电荷,但可以正常工作,因为旁路会产生更高的频率。我们的电路板设计可以正常工作,但DSP的模数转换器上的噪声适中。
模数转换将成为系统中最薄弱的环节。您可能不必太费劲就可以使数字系统正常工作。但是,除非您小心,否则ADC的噪声性能会中等。(恐怕我在处理这个问题上没有太多经验;我们公司的其他工程师负责布局,所以我要告诉你的是二手的。)如何处理地平面是由两种单独的方法:是否在整个系统上使用一个巨大的接地层,而不是在ADC上将两个单独的接地层,一个模拟+一个数字层连接在一起-前者适用于8-10位系统,我听说当获得更高的位数(16位或更高)时,将电路的数字/模拟区域分开更重要。
不要跳过#层板。地面飞机和动力飞机是您的朋友。