十年前,我曾在飞利浦半导体公司的一个小型工程部门工作,在将所有设计进行专业制造之前,都对它们进行了原型制作。该方法是非常标准的:
- 使用便宜的激光打印机在半透明胶片上打印艺术品
- 将顶部图稿粘贴到底部图稿上,并在视觉上对齐它们。
- 将PCB切成大约大小,在边缘插入一个孔,可以插入电线以将PCB插入化学品之间。
- 将PCB插入艺术品之间,并使用自制的UV灯箱进行曝光。
- 将电线钩入PCB上的孔中,并在装有氢氧化钠的垂直槽中浸泡,然后待其发展
- 放入喷雾罐并用清水喷雾。
- 放入装有氯化铁蚀刻液的垂直槽中,直到蚀刻为止。
- 放入喷雾罐并用清水喷雾
- 放入蚀刻去除剂,直到蚀刻去除
- 放入立式锡罐进行镀锡。
结果是外观漂亮的PCB,尽管没有阻焊层和屏幕,但很容易焊接且外观专业。
今天,在制作原型PCB时,这是专业工程部门仍在使用的标准方法吗,还是有其他方法可以产生相似的出色效果?