对准两层PCB的简单方法

当我使用Press-n-Peel准备双层DIY PCB时，我在对齐底层和顶层时遇到问题，以便孔和过孔在层之间的铜上匹配。您能提出任何简单的方法来最大程度地减少错误对齐的情况吗？

这并不容易，但是我使用了一种涉及的方法，该方法每次都使用“对准销”来获得完美的对准。这在碳粉转移和照片纸方法中效果很好，并且可能也适用于压榨和剥离。

1. 在布局的边缘上铺上用于对齐孔的均匀间隔的焊盘。每侧3-4就足够了。如果板子较大，您可能还需要分配更多到中心。在垫板上使用很小的钻孔，以便您可以准确找到中心。

2. 将双面打印到转印纸上，并仅在对齐孔上进行复印。

3. 将对齐孔转移到您的板上，并以此为向导钻孔。或者，您可以将孔的普通纸质副本粘贴到板上，并用作指导。但是，我认为实际转移它会更准确。孔的大小应足够小，以使引脚或组件引线穿过。我喜欢使用18mil的位，并使用剪掉的电阻器引线作为我从以前的项目中收集的对齐引脚。

4. 钻孔后，用砂纸或丙酮除去碳粉。您应该再次剩下裸露的铜和钻孔。

5. 用相同的钻头钻出两个转印纸版面。请注意，我手钻了木板和转移纸孔，以使它们完全居中。这可能很乏味，尤其是在使用厚板的情况下。

6. 修剪掉两个转印纸布局的一面，使它们比纸板略小。这很重要，因为您需要在对齐过程后将它们粘贴下来。

7. 将两个传输板对准电路板的每一侧，以便您可以将对准销钉直接穿过一组孔。然后调整每个引脚，使它们或多或少垂直。这应该使所有内容对齐。小心地将传输两面牢固地粘在板上，最后卸下插针。

我做过类似的事情，它可以通过两种方式完成。

1. 使用PCB上的两个点作为参考点，分别钻孔并对齐。

2. 将两部分都放在光下，对齐，然后将纸张的订书钉或胶带末端粘在一起，使其像笔记本一样折叠。这需要在末端再增加两英寸左右，以允许在电路板末端周围弯曲。有时我还会将其粘贴在板上以保持对齐。

我将“信封方法”与墨粉转印（熨烫版）结合使用。这类似于Erik在回答中描述的第二种方法。我喜欢它，因为它不需要您在板上钻孔就可以进行对齐。它包括以下步骤：

1. 在电路板的两侧（顶部和底部）添加定位标记。我通常将四个1.5亿跨度（带有1600万迹线）放置在电路板上。
2. 在转移纸上打印板的两层。我在激光打印机上用光面喷墨纸打印图层。
3. 将两层纸放置在一起，彼此靠在一起，并使对准标记与强光对准。当十字架上的横条相互融合时，您将知道纸张对齐。然后，您应该看到两层中的钻孔也对齐。
4. 现在是棘手的部分。在不移动纸的情况下，将纸的2或3端用胶带粘在一起，形成一个信封。下一步，您将使用未粘贴的一端插入空白板。如果纸张移动，请撕下胶带并返回步骤3。
5. 将干净的空白板插入信封，并照常熨烫板的两面。开始熨烫板子的第一面时要小心，并且要在第一次熨烫时将其翻转以熨烫另一面，以免胶带掉落。带子可能会因热量而熔化。这一次发生在我身上。第二层从板上掉下来，而第一层已经转移。如果发生这种情况，请擦洗电路板，然后重新开始。

为了帮助完成该过程，我还执行以下操作：

• 我只将顶层焊接在通孔上，而不焊接在焊盘上。如果必须将信号从一层移到另一层，则永远不要在垫上进行操作。取而代之的是，我将信号从焊盘移到距离焊盘几毫米的过孔中，然后将信号移到那里的另一层。这样，仅通孔必须在层之间小心地对准。
• 我将板设计为使其VIAS尽可能大（通常为7000万宽，带有2000万个钻孔）；

这是对对齐过程的描述的链接，我认为这很有帮助。向下滚动至“ 双面板的对齐蒙版 ”部分。

祝好运。

包括几个对准标记，或使用一些通孔或通孔进行对准。连接一侧，钻出孔，然后使用这些孔对齐另一侧。

以我的经验，一台典型的打印机会引入足够的失真，即使最小心，各层之间的对齐也不会非常好。对于我将在地下室进行的布局，我将所有的焊盘，走线和过孔制作得尽可能宽，以适应打印机的变形，不准确的手动钻孔等。

我的第一种方法是将每一面向下粘贴到L形的废PCB上。这样，您可以消除图层之间的视差错误，并获得更好的配准。

我现在按如下操作：

1. 将第一面热熔到板上，然后取下衬板。

2. 根据PCB上的定位标记钻孔。

3. 使用针脚注册第二面。

因为从第一侧开始的孔对齐是绝对的，所以效果更好。当我在第二面打孔时，可以消除钻头定位错误。

缺点是您必须注意不要使第二面过热，否则请提起/破坏第一面。除非您预先蚀刻第一面并加以保护，否则它无法通过覆膜机工作。我仍在努力使此过程可靠且可重复。

我公司过去通常在内部制造自己的PC板。这可以追溯到80年代初，周围没有任何快速生产PCB的工厂。我们将杜邦Riston胶片与适当的覆膜机配合使用，并让当地的一家制图公司从2：1聚酯薄膜原版艺术品中制成底片。将敏化的PCB材料固定在玻璃真空框架中，负片夹在PCB和玻璃之间。

在我们发现一种非常有效的技术之前，制造双面板一直是一个试验。我们要做的是用未蚀刻的PCB材料制成“ L”形，将一个负片粘在“ L”形的两个臂上，然后将整个物件翻转到我们的灯台上，然后仔细排列另一个负片。然后，将第二个负片仅粘贴到长臂上。因为我们使用光平台进行对准，所以我们能够将对准精度降低到几密耳。

在使用此功能时，我们只需翻转第二个负极开孔，将裸露的PCB塞入“ L”的一角，然后将第二个负极翻转回PCB顶部，然后将整个物件放入玻璃真空框架中并暴露即可。曝光完成后，将真空框架翻转过来，然后露出另一面。

该技术应直接适用于墨粉转印。

我知道我有点迟了，但是请观看此视频，它显示了如何使其变得简单而准确。基本上和Ricardo解释的一样，但是最好将其付诸实践。
视频是俄语的，但您无需了解视频即可了解发生了什么。
https://www.youtube.com/watch?v=sjEUIdxX1LM

PS方法标记为答案是痛苦的，尝试了很多次，而且比视频要难得多。我试图用这种方法多次制造并且遇到很多麻烦，这可能会浪费时间，甚至浪费电路板（如果您蚀刻未对齐的布局）。