如果同一组件有不同的软件包，应该考虑哪一个？

我正在设计一种用于批量生产的小型PCB，并且试图将成本保持在较低水平。组件之一提供几种不同的封装：24QFN，32QFN和LP（TSSOP 24引脚）。价格和尺寸有很大的不同。

那么，我应该为此考虑什么呢？我猜有些比其他更难安装。我发现大多数PCB组装商都会告诉您“是的，我们可以做到！”，但是稍后，我们将查看电路板附带的组件是否连接良好。

我还担心温度，它是步进驱动器（Allegro Micro A4984），并且可能真的很热。我敢肯定，较大的可以更好地驱散，但也更昂贵。

有想法吗？

1. 成本。有些套餐价格更高。
2. 需要。具有较高引脚的封装可能具有更多功能。
3. 较高的引脚数封装意味着更多的物理空间和布线。较小的封装和更少的引脚意味着它们更容易放置和布线。这意味着较小的PCB，这通常意味着较小的成本。
4. 不同的封装具有不同的散热额定值。它并不总是更大的。但是更大的散热器更容易增加散热片。
5. 无铅封装往往会在制造中引起更多问题，并且可能需要额外的测试。例如，BGA需要进行X射线检查以查看引脚（球）是否正确回流。高引脚数的封装可能需要额外的层和通孔，从而增加了制造商的成本，甚至需要增加测试点，占用PCB空间并需要昂贵的测试。
6. 可用性。有些软件包比另一些软件包更容易获得和批量购买。除非这是一个可以一次性获得任一软件包的一次性产品，否则您应该始终考虑将来的运行。
7. 其他制造商的引脚对引脚替换零件。同样，为了将来运行。

在您的特定情况下，封装（24 QFN）越小，散热性越差。但是更小，更便宜。但不是很多。考虑到以Digikey的价格（以500个单位的价格），您所谈论的差价不足100美元。考虑到权衡因素，价格的显着差异是一个非常主观的想法。对于大多数组装商来说，TSSOP都很难搞定，它是一个领先的封装。尺寸差异也很小，分别为4mm x 4mm，5mm x 5mm或7mmx6mm。TSSOP的成本（零件成本和PCB空间）稍高，但是由于引脚间距和更好的热性能，布线更容易。真是折腾。您可以制造出两个原型，一个使用更便宜的24qfn，另一个使用TSSOP，然后根据哪个性能更好做出最终决定。

无论正在考虑使用哪个特定的零件号，以下是我发现有用的一些通用经验法则：

1. 汇编程序要检查的事情：

   • 它们针对不同的引脚间距充电是否不同

     一种设置是我处理每个焊点的电荷，0.5mm和0.8mm的间距几乎是每个焊点的三倍

   • 他们是否需要额外的周转时间以进行较小的俯仰工作

     我使用的是这样做的，因为它们可以共享时间在具有较小零件的电路板上的自动设置上

   • 组装商是否提供电路板测试保证？

   • 他们是否对其他SMD板上的通孔零件收取额外费用？

     我发现价格仅因在SMD板上增加了通孔端子排而翻了一番-与BOM成本无关

2. 将工作签约到手动装配设置时

   • 避免像瘟疫一样使用无铅封装/ BGA

     汇编器找到了将其弄乱的方法。

   • 避免引线间距小于0.5 mm的封装

     手动组装可能会使一些焊盘短路，调试起来很痛苦

3. 当自己手工焊接，使用可用的最大引线封装

   • 但是，如果您需要手工钻孔PCB，请避免使用通孔封装

4. 对于可能需要散热的零件：

   • 具有大导热垫的封装是优选的。这可能意味着包装要比您想要的大。

   • 检查数据表：

     在某些情况下，DIP可能是最佳的选择，以获得更大的热容量和更好的散热

     其他人实际上可能在较小的封装中具有更好的散热或较低的热量产生，因为较小的封装有时是更新的内部设计

5. 对于具有不同引脚数封装的零件，较大的引脚数选项可能会暴露更多的引脚/功能

   • 评估这些功能是否有用，否则减少线索数

6. 虽然不超过上述建议的引线间距和引脚数，但越小越好

   • 封装越小，PCB面积越小，从而降低PCB制造成本

7. 别忘了检查任何包裹是否处于终身购买/即将停产状态

   • DIP部件通常是这种情况，有时甚至是SOIC。避免使用这些软件包。

A4984的部件下方有一个散热垫，可帮助缓解热量问题。如果您使用推荐的焊盘图案，并按照数据表的布局说明进行操作，那应该没问题。

从PCB布局来看，某些封装的引脚分配比其他封装更好。例如：

• 所有引脚都来自同一端口
• Vcc和GND引脚一起去耦。
• 数字引脚和模拟引脚在不同的侧面

所有这些要点将帮助您进行布局。我认为选择包装时可以考虑使用它们。显然，这不是重点。