FR-4的最高痕量温度

您对FR-4表面的隔离迹线建议的最高温度是多少？（即：不是内层磁道。）是否有IPC建议？超过玻璃化转变温度真的重要吗？（FR-4的这个值是多少？维基百科说“ 120C以上”。）我的意思是，即使它很软，轨道是否仍会保持高可靠性？“假设我正在寻找的是MTTF与温度（相对于迹线面积）的曲线集，但是鼓励有经验的猜测。

当计算走线宽度与温度上升的关系时，这很有用。我一直将走线限制在大约100C或更低的温度范围之内。

[对于Mech-E，Chem-E和Mat-E：我想这个问题可以归结为由热膨胀差异引起的铜和FR-4之间的剪应力的交点，这与磁道宽度有关，并且剪切模量随温度升高而降低。]

这不是我的专业领域，因此我无法为您提供任何MTBF数据，但是我使用的工具通常会在175°C的环境中正常运行，因此我可以从经验中告诉您注意的地方。

1. 具有热保护功能的稳压器。这些通常切断约125°C。
2. 焊料。取决于铅/锡的比率，这可以有很大的不同。您必须检查每种类型的额定值，但通常会得到直到220°C左右才熔化的焊料
3. 组件差异很大。您必须仔细阅读数据表。例如，微控制器的额定工作温度为125°C，但为100 MHz。如果仅以12 MHz运行它，则运行温度可能会高得多。这是一个很好的文章在这里，讨论更多的关于这一点。

在这些其他故障发生之前，我没有遇到过迹线从板分离的任何麻烦。

AFAIK，安全法规（例如UL）要求，对于常规FR-4材料，焊点和走线上的温度必须低于130°C。

各个零件可能会变热（例如，TO220中的MOSFET或二极管），但焊点（和走线）必须处于或低于130°C。

130°C的最高温度似乎不仅对于安全认证而言是合理的，而且对于电路板的实际承受能力而言也是合理的。我已将板子从气候试验箱中取出，其中某些零件的温度读数约为。170°C，dames en heren，那里的味道很差，木板是黑色的！

我怀疑您会在很长时间内使铜和FR-4成为问题，从而由于高温而使板上的所有IC失效。