处理交流电源时，我在多大程度上需要关注PCB穿通？

我正在做一个直接处理交流电源的项目。

我知道要为相邻轨道保持适当的爬电距离，并且如果您没有足够的空间提供适当的爬电距离，则可以添加隔离槽。

但是，是否完全需要考虑重叠的铜层之间的穿通？

基本上，如果我有一个两层板，顶层带有一个承载AC Hot的水平走线，而底层接地了一个垂直的走线，我什至需要担心它们重叠的点，仅绝缘FR4的介电强度？

如果我有一个PCB，其中整个顶层都是倒入交流电的铜浇注层，并且整个底层都接地了怎么办？担忧的门槛在哪里？

用什么经验法则（或实际标准）来评估这种布局？

IIRC。单层绝缘为0.4mm。对于两层绝缘可以更薄。UL标准假设PCB上可能存在缺陷（空隙），这可能是电弧穿过的孔。如果有两层，则它们中的缺陷位于同一位置的可能性较小。

PS：去年，当我考虑采用UL隔离的平面变压器时，我对此进行了查找。会尝试找到我的笔记。