Answers:
您只需要加热垫更长的时间。在烙铁上使用大的扁平尖端,以最大程度地提高热量流动。如果仍然无法焊接,则可以尝试将热板放在板下进行预热。
下次请记住使用散热片:
我建议使用热风枪或吹风机来提高整个板上的温度。然后,在30秒钟左右后,重新尝试焊接组件。
如果失败,请购买一支通量笔。在焊盘上涂一些助焊剂以刷新“旧”焊料。对于返工特别有用。https://www.sparkfun.com/products/8967
烙铁瓦数起一定作用,但更重要的是热回收率和容量。例如,您的熨斗可能处于适当的温度,但是一旦您将热量转移到大的金属丝或垫中,热量就会从熨斗中传导出去,现在必须对其进行再生。如果熨斗的热容量低,则可能需要将熨斗长时间保持在相关的引脚或焊盘上,这可能会损坏组件或焊盘。
我强烈建议您购买具有良好热回收和温度控制功能的熨斗。(请参阅其他 主题以获取建议。)
正如@Szymon所提到的,减少PCB热量需求的一种方法是使用散热垫。但是,如果您的组件的凸耳专门设计用来焊接到大铜片作为散热片,那么您还是会遇到问题。