外层/内层的间隙规则？

我在这里找到了有关一般爬电距离和电气间隙距离的一些信息，但没有提及对于内层来说是可行的，因为内层是绝缘的，不会像外层那样受到污染。有人知道内层间隙规则有很好的参考吗？我需要支持500V隔离。

我建议使用IPC：IPC2221A。他们是保守的，但大多数测试机构随后会根据IPC进行设计。IPC2221A对于未镀膜的端子非常烦人，尤其是在高处。就我个人而言，我一直在使用英国标准进行无涂层清漆（高程和污染），此外还要考虑其他因素。

对于大于500V的电压，必须将（每伏特）表值添加到500V值中。例如，具有600V的B1型板的电气间距的计算公式为：600V-500V = 100V 0.25毫米+（100V x 0.0025毫米）= 0.50毫米间隙

不过，有一件事要明确，就是说500V是什么意思？

• 工作电压

• 峰值工作电压

• 暂态电压

• 重复瞬态电压

狄拉克脉冲电压

• 重复狄拉克脉冲电压（例如开关尖峰）

标有*的是您应用来确定得出间隙的电压的那些。唯一不是重复的Dirac脉冲电压（您必须定义重复的类别），并且如果看到一些高尖峰，则必须使用FR3 / Prepreg的绝缘击穿。

关于预浸料，我建议使用双预浸料，如果它用于分离高电位。即使理论上使用的标准厚度的预浸料坯在理论上应能提供4kV的耐压性，但仍存在一些令人讨厌的情况，即预浸料坯质量较差或预浸料坯处理不当会导致击穿。

注意它确实应该是漏电的，而不是间隙。

爬电是沿着板的表面/层测量的两个导体之间的距离。

间隙表示通过空气测量的两个导电部分之间的最短距离。