什么是硅锗(SiGe)?


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我听说SiGe芯片可以比普通的硅芯片更快。

什么是SiGe?为什么它比普通硅快?


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我知道此信息可在Wikipedia上找到。我在问这个问题,以帮助使EE.SE本身成为一个全面的参考站点。
Photon

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种子问题相对普遍,只要有人不定期地进行就可以了,如果您不同意,请在meta上发布。
Kortuk 2013年

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@GustavoLitovsky,重点是要建立EE.SE作为人们学习电子产品的参考站点。一两天后,如果我在看到其他答案后有话要补充,我会回答。但首先,我会给其他人一些获得+1的机会。
Photon

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我认为这个问题需要详细阐述:“更快的芯片”和“比普通硅更快”是什么意思,您在询问什么拓扑以及希望看到的细节程度。否则,它太宽泛了,因为关于SiGe的学术论文很多,而将所有这些信息作为答案是不切实际的。
Vasiliy

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这个问题是从某种天真的角度故意写的。一个好的答案将给出广泛的概述。对于将来可能会问到的更具体的问题,可以进行深入研究。
Photon

Answers:


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SiGe是一种半导体合金,是硅和锗两种元素的混合物。自2000年左右以来,SiGe已被广泛用于增强各种类型的IC的性能。SiGe可以在与普通硅几乎相同的设备上进行处理。SiGe没有诸如砷化镓(GaAs)之类的III-V化合物半导体的某些缺点,例如,它不缺少天然氧化物(对于形成MOS结构很重要),并且不受机械脆性的限制。砷化镓的晶圆尺寸。这样产生的成本仅为普通硅的一小部分,远低于GaAs等竞争技术。

与普通硅相比,SiGe有两个主要改进:

首先,添加锗会增加合金的晶格常数。如果在SiGe的顶部生长一层Si,则晶格常数失配会引起机械应变。所述应变层将具有更高的载流子迁移比无应变的Si。例如,这可用于平衡PMOS和NMOS晶体管的性能,减少给定CMOS电路所需的面积。

第二,可以在BJT的基极区域选择性地使用SiGe合金,以形成异质结双极晶体管(HBT)。SiGe HBT已被证明具有高达500 GHz的速度(f T),并已在市场上以高达240 GHz的 f T推出。SiGe HBT还具有比标准硅BJT更低的噪声。


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除了光子的答案(涉及将少量的SiGe嵌入到其他规范的Si IC中)之外,在晶锭制造过程中用Ge原子污染Si也具有潜在的好处。

有报道说,SiGe结构具有更高的机械强度,并且不易出现制造过程中引入的各种缺陷。

通过Ge污染实现的制造缺陷的减少不仅有益于VLSI,而且有益于光伏

上述技术尚待采用,但正在进行的研究结果表明,它成为半导体行业的主要载体将不需要很长时间。

为了完整性和公正性,我们也不能忘记此技术的缺点:

  • 与更多处理步骤相关的更高成本
  • 在SiGe上生长氧化物的困难
  • Ge的导热系数低于Si
  • 当然更多
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