假设将PCB天线或芯片天线通过无线IC(例如Zigbee或Bluetooth模块)集成到板设计中。
为了确保有效的发送和接收,应在PCB周围分配一些有关PCB上的间隙/保留区域的准则吗?
示例:在下面的PCB图像(从Google图像中提取)中,有一个USB连接器位于PCB天线附近。
我认为,由于RF设计是一个非常重要的领域,因此必须同时有基于理论和实践的经验法则(我知道有很多基于案例的因素都在起作用,因此,这个问题仅是为了探讨一些通用的有用建议)。
尤其是:
间隙应保持多远?例如,从天线两端水平向外保持10毫米以上的间隙区域是否至关重要?
间隙在哪个轴向/角度方向上最重要?例如,我假设菲涅耳区在这里起作用,那么是否存在一个锥度或某个最大角度与间隙最相关的角度?
以下哪项对于“保留”在保留区域中最关键?
- 大型金属物体,例如排针或USB连接器等。
- 倒铜
- 任何铜迹
- 上述所有的?