什么是最小的微控制器?[关闭]


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我正在寻找在空间非常有限的项目中使用的微控制器。哪些微控制器具有最小的封装?这不必是高性能的,大多数微控制器的功能要比这种情况下所需的功能强大,但是它确实必须很小。Atmel的ATtiny20采用WLCSP-12封装,尺寸为1.55x1.4x0.53mm,这还不错。这些路线或更小的路线还有哪些其他选择?(来自任何家庭,不必是Atmel)

更新:至少有4个I / O引脚。


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这完全取决于您的应用程序。“最小”的微控制器可能没有足够的引脚来满足您的需求。例如,ATtiny13采用SSOP-8封装,虽然非常小,但您只有6个I / O引脚。
JYelton

@JYelton:我只需要4个I / O引脚。没错,我应该指定管脚数,但我假设基本上任何东西都具有4个或更多。与我要寻找的相比,SSOP-8实际上是一个巨大的包装。
Alex I

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与WLCSP相比,用于COB的环氧树脂最终会占用更多的面积。
伊格纳西奥·巴斯克斯-阿布拉姆斯

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这种调查问题不适合该站点。
奥林·拉斯洛普

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@ laptop2d:我不在乎在这里讨论什么是主题或不在主题上,我认为人们在投票中表达了非常明确的意见。这显然很有用;这是我评分第二高的问题和答案。我评价最高的答案是同一类型。
Alex I

Answers:


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感谢所有提出建议的人,我试图在同一答案中收集所有信息。

每个系列中最小的微控制器:

  • Atmel ATtiny20-UUR:1.55 x 1.40 x 0.53 mm,WLCSP-12,10 gpio,0.4mm间距(获胜者)
  • (新)Cypress CY8C4014FNI-421:1.56 x 1.45 x 0.4 mm,WLCSP-16,12 gpio,0.35mm间距
  • (新)Maxim MAX32660GWE:1.55 x 1.57 x 0.64 mm,WLCSP-16,10 GPIO,0.35mm间距
  • (新)Freescale Kinetis KL03 MKL03Z32CAF4RTR:2.00 x 1.61 x 0.56毫米,BGA-20,18 gpio,0.4毫米间距
  • 飞思卡尔Kinetis KL02 MKL02Z32CAF4R:2.00 x 1.95 X 0.56 mm,BGA-20,18 gpio,0.4mm间距
  • 恩智浦LPC1102UK:2.32 x 2.17 x 0.60 mm,WLCSP-16,11 gpio,0.5mm间距
  • Ambiq Apollo2 2.5 x 2.5 x 0.45毫米,WLCSP-49,34 gpio,0.35毫米
  • ST STM32F042T6Y6:2.70 x 2.60 x 0.55 mm,WLCSP-36,36针,0.40mm间距
  • TI MSP430G2252:2.65 x 2.55 x 0.28 mm,裸片,22个焊盘
  • TI MSP430G2x01:4.00 x 4.00 x 0.90毫米,QFN-16,16引脚,0.65mm间距
  • Microchip PIC12LF1552T:3.00 x 2.00 x 0.50 mm,QFN-8,5 gpio,0.5mm间距

有时,同一家族中的其他选项使用相同的程序包,但是对于较小的程序包,我还没有发现任何东西。当然,这没有考虑每个芯片需要多少支持电路。


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ATtiny4,ATtiny5,ATtiny9和ATtiny10采用不同的6pin封装,其中有些很小。它们都有4个I / O引脚。其中一些ADC。在ATMEL网站上查看详细信息。

编辑:经过更多搜索。嗯,WLCSP封装中的ATtiny20甚至更小。因此,它成为现有最小的Atmel微控制器。(仅在ATtiny20-UUR变体中)


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NXP LPC11A00是ARM的Cortex-M0控制器,是在一个20针WLCSP封装:

在此处输入图片说明

尺寸与SOT-23相当,但那些(AVR和PIC)只有6个引脚。ARM也是32位。


大概可以与问询者已经发现的ATtiny20-UUR媲美。
伊格纳西奥·巴斯克斯

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@Ignacio:好吧,我补充说ARM是32位的。ATtiny是一个8位控制器。
约翰

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我所知道的最小的微控制器是Microchip PIC 10Fxxx系列。这些采用SOT-23封装:

添加:

我应该提到,这些东西也都采用2x3 mm DFN封装,但是我对可用的东西还没有印象深刻。


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ATtiny4 / 5/9/10也是如此。johnfound已经确定ATtiny20-UUR甚至更小。
伊格纳西奥·巴斯克斯

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@ IgnacioVazquez-Abrams“有些……”不是最小的。替代方案没有错。
占位符

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您还可以获得微控制器作为骰子-从硅晶片上切下之后但在封装之前的实际半导体。这些可以用作板上芯片(COB)组件,并且比封装的零件小得多。

一些公司还提供芯片级封装(CSP),该尺寸仅比封装内实际的硅片大一点。它们的高度通常在0.5mm以下,长度和宽度在1mm至2mm之间。


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您可以在列表中添加新的CY8C4014FNI-421,其16引脚WLCSP尺寸为1.56 x 1.45 x 0.4 mm,仅略大于attiny,并具有12 gpio,16k flash和2k sram。


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我可以想到飞思卡尔kinetis KL02 1.9mm X 2mm,它是ARM Cortex-M0 + 20引脚,它是BGA,尽管这是封装信息


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在数据表中:“要查找包装图,请访问freescale.com并执行关键字搜索以获取图的文档编号”。真?
radagast 2013年

@radagast:是的,即使对于最终用户而言,冗余不太方便(例如带有74HC数据表的NXP),一些制造商确实讨厌冗余。
伊格纳西奥·巴斯克斯

@Ignacio:我认为您指的是HCMOS手册?这样可以避免在每个数据表中复制数十页的公共信息。机械图纸只有一页。另外,至少恩智浦在PDF中具有超链接,这是飞思卡尔从未听说过的。
约翰。

@ Johan.A:您不需要几十页就可以提及电压阈值之类的基本信息。
伊格纳西奥·巴斯克斯

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@Ignacio:好吧,《HCT用户指南》是46页的有趣工程信息。如果您认为只有阈值很重要,那是您的损失。和平!
约翰。
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