我的应用中有AD811,它工作正常,但由于它以大约14.5 mA的+/- 15 V电源工作,因此功率约为瓦特的三分之一。触摸时会很热。我在此网站上检查这是否是故障,并联系了ADI公司的技术支持,并且我确信这是该设备的正常行为。
现在,我正在考虑该设备的冷却方法,但是由于此DIP封装没有散热器的安装位置,因此我想到了一些类似的选择(关于该设备在高达50MHz的高频下工作):
使用风扇:风扇的马达可能会产生一些噪音
将平坦的散热器放在设备顶部,将其粘贴在硅膏上并接地
使用热电冷却剂元件。
我从未听说过DIP封装的冷却方法,尤其是在高频情况下,我想知道是否有任何标准方法。