我正在开发板上,需要让用户设置一些配置。
试图在面包板上构建电路的学生和工程师将使用它。我不和消费者打交道。通常,设置将保持不变,但是每个新项目都可能使用不同的配置。
我将把一些引脚专用于USB和以太网之类的接口,但我想让用户可以选择将这些引脚用于其他目的。需要某种配置。到目前为止,我考虑过的选项有:
焊桥:
可以使用允许使用0欧姆电阻的0603电阻器封装,或附近的焊点焊盘。
优点:
- 最便宜的选择
- 所需的最小PCB面积
- 无意外变化
- 通过直接焊接到焊盘可定制
缺点:
- 需要烙铁进行更改
- 反复焊接/拆焊可能损坏电路板
- 0欧姆电阻器需要准备好这些零件。
DIP开关:
IC封装中的微型机械开关。
优点:
- 最容易改变
- 相当耐用
缺点:
- 迄今为止最昂贵的选择
- 可能会被意外更改
- PCB上大面积
- 选件中的最低电流
- 难以更改PCB
针跳线
适用于.1“接头的可移动跳线,例如在PC主板和驱动器上发现的跳线。
优点:
- 比DIP开关便宜
- 易于更改PCB
- 易于更换和永久固定之间的良好平衡
- 易于查看的配置
缺点:
- 需要较大的PCB面积
- 最高的轮廓;通常垂直需要0.5英寸左右
- 跳线可能会丢失
电子总线切换
使用FET或TI 74CBT系列之类的总线开关IC,并通过EEPROM /微控制器进行控制。布赖恩卡尔顿的建议。
优点:
- PCB面积小
- 可在软件中配置
- 可以同时置于High-Z或已连接
缺点:
- 需要另外几个IC;中等成本。
- 电流小于其他选项
- 有真正的抵抗
- 现在可以将硬件错误与软件错误混淆,反之亦然
焊桥选项使我担心通过反复重新焊接来弱化焊盘并将其与PCB分层。一项好的焊接技术可以将具有ENIG涂层的1盎司铜的零件更换多少次?是否会用阻焊剂覆盖焊盘的边缘并在焊盘的多个侧面上增加散热措施(用于粘合,而不是散热)来增加耐用性?
我有什么想念的吗?您想在开发板上使用哪些配置方法?