拆焊时如何计算温度？

我有一个温度控制的焊接站，并且知道我需要根据焊接时使用的焊料来适当设置焊接温度，但是如何确定从商用PCB上拆焊元件时使用的温度？

到目前为止，我一直在使用400°C，但注意不要加热太长时间，但是在电子产品和更宽泛的网上搜索都无法告诉我如何确定脱焊的理想温度是。

理论上，拆焊应使用与焊接相同的温度。焊接过程中存在的助焊剂有助于降低所需的温度。拆焊也是如此，涂一些助焊剂以去除污染物。

各种焊料成分的熔点（根据Weller计）如下：

Tin/Lead        Melting Point °C (°F)
--------        ---------------------
40/60           230 (460)
50/50           214 (418)
60/40           190 (374)
63/37           183 (364)
95/5            224 (434)

请注意，这些温度是熔点，不建议使用烙铁焊接或拆焊温度。

大多数指南建议从可在短时间内工作的最低温度开始。这是一个见解，但通常不低于260°C（500°F）。

以下因素将极大地影响拆焊性能：

• 所使用的焊料类型（无铅要求更高的温度）
• 木板的年龄和污染量
• 板上的层数
• 连接到被拆焊的地面/电源/热平面的大小
• 组件，引线，散热器等的质量。

例如，在2层板上将带有小走线的小通孔组件拆焊比在将大量铜倒入该组件的多层板上对相同组件进行拆焊要容易得多。质量更大的较大部件将需要更多时间或更多热量。

可以这样考虑，如果将温度设置为370°C（700°F）（Weller建议的起始温度），则最靠近烙铁头的焊料和铜的质量会很快加热，但是需要一些时间散发热量。如果要用散热器或地平面拆焊零件，多余的物体会将热量传导到感兴趣的区域，您必须长时间使用熨斗或提高温度。危险是，如果超出其温度承受范围，可能会损坏组件。

Hakko 808拆焊枪（我使用）的温度范围为380-480°C（715-895°F）。对于大多数事情来说，它的工作都非常出色，但是我偶尔需要对一块质量很大或连接到散热器的顽固部件进行预热。

您选择400°C（750°F）的温度似乎不错。由于可以选择，因此可以从较低的温度开始，具体取决于上述因素。

我通常从650°F（340°C）左右开始进行拆焊，然后逐步向上工作。首先在焊接海绵上擦拭尖端（使其更易于熔化），并尽可能快地加热接缝，注意不要将其固定太久。如果工作不正常，请稍微提高温度，然后重试。

请记住，如果熨斗上的温度太低而无法熔化焊料，那么最初制造电路板的人可能也不会熔化。

我一直使用380°C-400°C进行拆焊。如果您遇到困难，只需将一些自己的焊料添加到已安装的组件中，对我总是有用的。当然，带有许多引脚的SMD组件要难一些。有了它们，我就在炉子上加热板，过一会儿再将它们取下。使用红外温度读取器应使您能够相当精确地调整此方法。