IC名称前缀中是否包含逻辑？

IC名称中有数百个前缀，此页面列出了许多前缀。对于某些产品，很容易看到它们指的是制造商的名称，例如AD对于Analog Devices或LTLinear Technology。其他人可以与多家厂商发现，经常三个字母前缀：SAA，SAF，SDA，TCA和TDA，仅举几例。我想知道其中是否包含某些逻辑，例如T**成为具有subgroup的特定组TD*，等等。是否存在逻辑结构？

制造商通常会对原始产品使用自己的前缀，或者可能会继续使用所收购的公司或产品线的前缀。

随着可用IC数量的不断增长，命名方案的复杂性变得越来越不明显，并且存在更多例外情况。

例如，MAX前缀通常是指Maxim IC，包括众所周知的MAX232，但MAX232也由TI制造。

可从JRC，TI和On Semi 获得的NE5532 最初由Signetics设计，并继续使用NE-前缀。

除了业务部门/公司（原始的或被收购的）之外，第二个最流行的前缀约定将是基于系列或技术的。在这里，我想到的是TL-等运放，它们是基于JFET或BiFET的运放技术AFAIK。

当然，规则几乎有与规则所涵盖的一样多的例外，因此就像生活一样，它很凌乱。

当然不是！显然，在某些情况下，子公司可能以相同的名字开头，但是通常没有逻辑。

我在这里检查了许多TDA设备，它们似乎都是用于音频/视频应用程序的。大多数（不是全部）模拟。

里面确实有逻辑，但是它是由每个制造商决定的（除非它是第二个来源）。有一些组织（JEDEC，EIA，PRO-ELECTRON）或多或少成功地尝试了这一问题（我认为这或多或少），以实现此问题的标准化。无论如何，在引用的示例中（T和S-某物）类似于由PRO-ELECTRON管理的欧洲标准。更多信息，请参见以下链接：http://en.wikipedia.org/wiki/Pro_Electron。 这也有助于查阅制造商的数据手册（主要在线）。

前缀有一些逻辑。是否可用完全是另一个问题。问题在于，它很少在制造商之间标准化，只是偶尔在一个部门中的各个部门之间标准化，并且有时只是公开化。

最好的办法是查找数据表，并希望它包含有关零件号各个部分含义的信息。例如，许多微控制器为外围设备集，存储器大小，封装，温度等级等提供了多个选项，您可以通过构建部件号来指定这些选项。但是，前缀通常只有一个选项。我想您可以构造一个列表，但是我不知道任何标准化的格式或通用列表。

IC的前缀用于显示其制造商的名称。