选择SDRAM pcb布局


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我正在使用带有LQFP208封装的全新STM32F429的项目进行开发。

由于预算低,我需要自己焊接前几个原型。我选择此包装,以便检查是否是布线/固件问题还是焊接问题。

在该项目中,有LCD,CAMERA,ULPI和32b SDRAM总线以及其他一些较慢的接口。

FMC BUS仅用于SDRAM,项目不需要其他存储器。

PCB堆叠是标准的4层S-GND-VCC-S。

我需要有关路由SDRAM / MCU接口的最佳方法的建议。

这里有两种可以完成的设计:

1个

左迹线的走线最好是短的,但最好不要留出太多的长度,因为短走线的传播延迟很低,因此不需要。LCD / ULPI / CAMERA总线可能在外部路由很多问题。

正确的选择可能会更好,走线稍长,但长度匹配的空间很大,而且仍然不需要终止。LCD / ULPI / CAMERA总线将在外部布线,但它们将在很多方面满足SDRAM总线的要求,因此这些总线上的通孔数将增加,并且布局将更加复杂!

编辑:

由于其他一些因素,双方组装都是必须的。

您能解释一下选择哪一个,为什么吗?

编辑2:

在填充pcb之后,我选择了左边的那个,所以右边的没有太多的空间。

这是初步结果。

仍接受建议以改善布局:

2

编辑3:

增加了电源和接地过孔:

3

谢谢!


您是否不想先布线并接地?
dext0rb 2014年

这是一个4层板,已经放置了去耦电容,所以我只需要放入通孔即可。如果需要为电源过孔留出空间,我将清除走线。
Leo

增加了PWR和GND过孔!
狮子座

啊,错过了4层的东西,对不起。
dext0rb 2014年

获得此PCB后,SDRAM的性能如何?
罗斯,

Answers:


3

为了方便组装,我会选择正确的选项。如果您要进行大规模生产,单面也将更便宜。

我选择左选项的唯一原因是尺寸限制。


由于其他一些因素,双方组装都是必须的。
2014年

无论如何,请与您的PCB制造商联系。第2面的大RAM芯片可能与此处的顶盖不同,并且可能需要粘贴步骤。
Scott Seidman

无论如何,双方的组件都需要手动进行5MP摄影机模块的TH步骤和粘合!我会说我不会在乎双倍的组装费用!如果此原型一切正常,我将为MCU / SDRAM和FPGA选择更简单的6层PCB和BGA封装!
2014年


0

我会选择左侧的,实际上是第一次在PCB上进行布线,但最后我将设计更改为右侧的布局,但RAM置于底层。我的经验法则是:

  • 用相同数量的通孔和层布线所有轨道:这有助于使它们在传输线计算中几乎可以忽略不计。在我的情况下,每个轨道都有一个,并且只有一个,并且从顶层到底层。AFAIK这比调整线的长度更为重要。

  • 保持RAM电源端口尽可能远离MCU。在DRAM刷新期间,如果连接速度很高,这可能是个问题,因为非常快的电流瞬变可能会降低STM的电源。

  • 每个电源端口必须具有自己的电容器和自己的通孔。这有助于快速瞬态去耦。(我也看到你做到了!)

我可能会补充说,这是我的第一个相对较高速度的项目,我只是一名仅在电源电路方面有经验的EE学生。我的答案基于我去年在某门大学学到的知识。

希望能对您有所帮助,我想知道您的设计是否可行:我最喜欢的选择是左手选择,但由于电源问题的不确定性(可能(或可能不会!),我没有在最终设计中选择它! )出现。

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