特定的焊锡丝/助焊剂问题

有时，您甚至必须知道要问什么问题，否则就必须尝试一下并让它进展不顺利。这是那些时代之一。

我最近将接头引脚焊接到2x16 LCD显示器上。这是我第一次尝试焊接。它“有效”，但似乎比应做的要困难，而且我对连接不会神秘地断断续续地充满信心。我确定问题的一部分是我的技术，但我也想知道我是否需要其他材料。

我有一个全新的Weller WES51焊台（带有PES51点式烙铁），所以应该没问题。

通过阅读这里的内容，我想我会购买一些Kester焊料。公平地说，我不知道有多少种焊料。凯斯特（Kester）有6系列焊锡丝和10系列焊剂！（谁知道？）

所以我买了一些“ 245药芯焊丝” SN63PB37 0.025in。我假设（不确定我是对的）由于这是“磁通的”，所以我不需要购买磁通量。

很抱歉，冗长的解释，但这是我的问题：

1. 我知道周围可能有一些焊接视频，也许在youtube上，但是有人可以推荐一个感觉不错的视频吗？我不知道如何判断焊接信息的质量。

2. 我购买了正确的产品吗？老实说，我不太了解所有不同类型。我知道我要带头，我看过这里的人推荐60/40或63/37。我喜欢“免清洗”焊料的想法，我相信这是一种。0.025大小似乎还可以。我想我的问题主要是关于不同类型的内核。

3. 我需要助焊剂吗？我的问题之一是我希望热焊料围绕插头引脚。我能做的最好的事情就是在接触区域到别针之间建一座山。在引脚周围添加助焊剂会有帮助吗？如果我确实想要助焊剂，我要选择10种类型中的哪一种？

您购买了合理的焊料。Sn63Pb37是一种（接近）共晶合金，因此它含有更多的昂贵元素（锡），并且比Sn60Pb40焊料要好一些。结果，它在较低的温度下熔化，并且（更重要的是）它使用起来更容易，因为它会突然凝固，而不是经过糊状阶段，如果零件在冷却过程中移动，则很容易形成“冷”焊点。

0.025英寸（0.635毫米）是一般用途的合理尺寸。我使用0.8毫米和0.38毫米。

我个人更喜欢Kester 44，因为“不干净”的助焊剂会留下很难清除的残留物。对于大多数应用来说，这很好，但是对于敏感的高阻抗模拟电路，这可能是个问题。由于极端的精度要求，我在一个有5-50K电阻的应用中遇到了问题。合同组装者违反规定使用了免洗清洁剂。如果不清洗，松香RMA助焊剂看起来可能很难看，但它似乎很惰性，而且很容易用溶剂清洗。我怀疑您会发现所选的任何问题。

您说“焊台”。是温度控制的吗？有帮助。

您无需为通孔零件购买任何额外的助焊剂。如果您打算焊接表面安装零件，则可能要购买助焊笔（例如Kester＃186），这会有所帮助。它们看起来像毡尖笔，但分配助焊剂。不幸的是，这些天来似乎很难买到。散装助焊剂会吸引危险品运输费用。

确保您要处理“新鲜”零件。如果他们已经在一家多余的商店里闲逛了十年或两年，那么它们将变得不那么容易焊接！

如果烙铁头已充分润湿，则您应该能够立即将其与两个部分接触，将焊料注入该池中，并在接头完全浸湿后停止。完成后，它应该是有光泽的和光滑的。实践使完美。

我怀疑您是否在焊接方面遇到了麻烦，除了技术之外，零件是造成困难的原因，而不是焊料或烙铁。

看来您已经有了一些不错的答案，但是当我在焊接时遇到问题时，我将补充一些基本知识。

1）焊料流动朝向热量。这就是为什么要加热两个组件然后添加焊料的原因。

2）助焊剂可帮助焊料流到所需位置。即使焊料中有助焊剂，如果遇到麻烦，也请尝试使用助焊剂。

3）两种主要类型的助焊剂：酸和松香。仅将松香用于电子设备，在对您的马桶进行水暖时请使用酸。

4）在开始加热要焊接的组件之前，在“烙铁头”中向烙铁头添加少量焊料有助于将热量传导到组件上，并使其工作更好。

5）使用正确的笔尖-我简直不敢相信切换到凿子笔尖对我的特定应用有何帮助，而我只是用烙铁随附的笔尖无法做到这一点。

6）不要动！焊料硬化时请保持不动。根据焊料的不同，这将只有一秒钟或两秒钟，甚至更少。如果在冷却焊料时移动组件，可能会形成“冷接头”。冷接头不稳定，可能会导致您将来出现问题

7）通风-铅对您有害。烙铁的温度不应高到足以使铅汽化的程度，但助焊剂的确会产生一些烟雾，这可能与工厂工人的哮喘病有关。

希望这可以帮助。

几天前，我偶然发现了Dave的视频，我说它们足以满足您的要求。

我购买了正确的产品吗？

是的，它似乎罚款，您可以使用60/40或63/37但远离无铅焊料，因为这些将是难以处理的（它们具有很高的熔点）。

根据维基百科， 60/40锡/铅（Sn / Pb）的熔点为370°F或188°C，而63/37是低共熔合金，其熔点为所有锡中最低（183°C或361.4°F） /铅合金。同样，熔点（对于63/37）确实是一个点-不在范围内，因此它的好处是当温度下降时立即凝固，而60/40逐渐凝固，并且零件在该点的运动可能会产生不良影响。焊料。

我需要助焊剂吗？

通常不会，因为焊料已经使助焊剂磁芯变形，因此将其融化在要尝试焊接的实际接点上而不是在铁尖上所需的全部焊料，以便锡膏使PCB焊盘和组件线脱氧。
开始焊接SMD芯片时，您可能会需要助焊剂，但通常是液态助焊剂，有助于避免引脚之间的桥接（短路）。

您拥有正确的设备，现在您只需要正确的技术。youtube上的视频很有帮助，但最好的做法是练习。

对于通孔零件（例如排针），我发现凿形尖端更易于使用。

让烙铁加热，直到碰到焊锡时焊料立即熔化。如果您的工作站有温度设置，则可能需要调整温度设置。但是不要将其调高到需要的水平。

如果零件较旧且过氧化，请用砂纸或钢丝绒轻轻刷一下，而不要发亮。否则，焊锡将无法正确粘住。

在尖端上放一小块焊料。这样可以确保热量很好地传递到零件上。将烙铁头放在要焊接的两个零件上。如果只有一种变热，则焊料将不会粘在较冷的一种上，并且无法正确流动。

一旦两个部件都变热（大多数部件为1-2秒，大型部件和大型接地层的时间更长），则将焊料接触部件而不是烙铁。它应该很好地流动。一旦有足够的焊锡，请除去烙铁。在焊料固化之前，请勿移动部件。

练习廉价零件，直到掌握为止。经过一段时间后，您将更容易知道需要施加多长时间的热量以及使用多少焊料。