Pi可以用环氧树脂灌封吗？

为了使一些基本的电子电路完全防水，我经常使用灌封环氧树脂来阻止任何东西进入内部。

但是，这主要是使用PDIP的东西，它必须比Pi上使用的较小封装的芯片更坚固。

我可以在Pi上安全使用此方法，还是会破坏它？有人尝试过吗？

我这样做时会考虑的是通风和散热。

尽管我已经在另一个答案中指定了该设备没有通风要求，但鼓励您在电路板和外壳表面至少留出2mm的空间。

我认为这种预防措施主要针对GPU，因为它是在高强度任务期间达到最高温度的组件。

您可以执行此操作，但是我看到您将遇到以下问题：-RaPi上的连接器不防水并且不能轻松防水-您可以通过将小的散热器粘在CPU上来解决热量问题，并使用具有良好散热特性的环氧树脂

但这将是一个非常困难的任务，您可能需要很多单元才能正常工作。

最好的选择是找到一个防水盒，然后在RaPi和盒子之间使用类似以下的小电缆：http ://factory.dhgate.com/computer-cases-towers/fanless-waterproof-industrial-single- board-3.5-sbc-car-pc-case-ip67-p39010795.html

您可以购买小铝板，然后用超导电胶将它们小心地粘在芯片上。然后，您可以将电缆插入所有连接器，然后将整个设备粘合到环氧树脂上。环氧树脂本身是电介质，因此应该安全。但是，您仍然会遇到几个问题：

• 环氧树脂的加热/冷却和稳定化会损坏设备的某些部分。该材料中的压力变化可能非常高。（这可以通过分几步用环氧树脂覆盖，降低产生的热量和降低压力来解决。）

• 环氧树脂会进入电缆插针和插头插针之间，使它们断开连接。（这可以通过使用一些存在于极端条件下的超导电喷雾剂来解决，我也应该将钱投资于昂贵的金包电缆）

• 如果您寻求防水性，则环氧树脂可能不是最佳选择，它虽然坚硬但易碎，并且可能通过裂缝漏水。我会选择某种橡胶，例如液体乳胶，它应该能很好地工作并且保持弹性。无论哪种方式（环氧树脂/乳胶），您都将面临电缆漏水的问题。