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没关系 无论哪种方式，您都将空气从一个地方移到另一个地方。冷却大约是空气量，而不是行进方向。
从理论上讲，抽出空气可能会在机壳内部产生负压，从理论上讲，这可能有利于冷却，但是，实际上，除非风扇是喷气发动机，否则这不会发生，这可能会带来非常不利的副作用关于案件和内部的事情。
在台式机机箱上，更务实的考虑是由于所有移动的空气在内部积聚了灰尘。但是，通过将空气推入而不是吹出，您可以通过在风扇的外部包括一个灰尘过滤器来保持内部清洁-然后，您只需要偶尔吸尘器即可。除非您有某种特殊情况，否则尝试以其他方式使用过滤器是不可能的。如果将空气吹出，则最终会从任意裂缝，缝隙或孔洞中吸入空气，灰尘会覆盖那里和输出风扇之间的组件。
使用pi尺寸的机箱时，灰尘堆积不会增加太多麻烦。但是，正如我已经评论过的，在正常情况下，首先用风扇移动空气可能没有意义，除了充当白噪声发生器之外。
我用非原创的亚克力表壳进行了测试，将冷空气推入盒子似乎有更好的效果。观看带有图形的视频：https : //youtu.be/N6keyV-gOzQ
答案是：您应该将冷气流直接引导到散热器上。
风扇外壳上通常印有箭头，表示打开时叶片的旋转方向和流过风扇的空气的方向。安装风扇，使空气直接流到热表面上。
此外，在每种类似情况下（如果您要使用流体流来冷却热表面），请确保将流中最快的部分直接引导到最热的位置。那将给出最好的结果。
原因如下：
有三种通用的热传递机制：
当我们想利用气流将热量从热表面（如散热器表面或IC芯片表面）传递到周围的空气时，我们正在创建强制对流条件。也就是说，空气流“吸收”了热表面上方的空气分子，并将其移到外部空间。
通常，这种传热机制的有效性取决于“吸收”热分子并将其丢弃的气流速度，因为我们可以从表面上方去除的热分子越多，其温度就越低将会。
我们需要分析在风扇放置的不同情况下可能产生的气流的速度分布。为此，我们首先将风扇侧面命名为：风扇的“背面”是吸入空气的那一侧。而风扇的“正面”是吹出空气的那一侧。另外，我们假设IC上有一个散热器。
现在，让我们比较以下两种情况。
对于一种情况，将风扇的背面安装在热表面上（以便它从散热器侧面垂直于风扇轴的方向将空气吸入到热表面上，并将吸入的空气通过它的前部），靠近热表面的气流速度将慢于在风扇前部吹走的输出气流的速度。
对于以正面连接到热表面的风扇（这样它就从背面吸入空气，然后将其直接扔到热表面上，然后通过散热器的侧面吹出空气） ，最大流速将恰好在最热的位置，从而提供最佳的冷却条件。
看一下台式机机箱的配置-它们都有风扇将空气吸出，有些还具有将空气吹入的风扇。
机箱风扇始终在后面，将空气吹出。电源将空气吹出；显卡将空气吹散。
一些机架式服务器的中间有风扇 -同时吹气和吸气！
诀窍是良好的气流（这也是为什么有些风扇具有2套风扇的原因）-如果您可以密封其余的外壳，并为空气的引入（通常在前面）和吹出（通常是）提供良好的路径在后面），那么您将获得最佳的冷却效果，并使空气流动最少。如果您可以将进气口限制在某个区域，则还可以将灰尘过滤器安装到位。
您可以在瘦的1U机架式服务器中看到这一点，在这些服务器中，风扇很小，旨在将前面的空气吸入并直接吹向后面的气流，而不管流中是否已仔细放置任何组件。