组件的最高工作温度是多少？

板上的主要热源是什么？

这些组件在负载下会达到什么温度？

HackADay发布了一篇带有一些热图像的文章链接（西班牙语- 翻译成英语），我将对其进行总结：

主要有三种热源-

1. 输入稳压器（左下）。

   这样可将输入电压从Vcc降至5V。假设这是一个线性稳压器，则功耗将等于P=(Vcc-5)*I，这I是该器件的当前使用情况。

   如果为电路板提供6V的电压并汲取0.5A，则此芯片的功耗为（6-5）* 0.5 = 0.5W。

2. SoC BCM2835（中）。其中包含ARM11 CPU，GPU和RAM。

3. LAN951（右）。这是USB /以太网控制器。

以下测试是在26-27°C的环境温度下进行的，无气流。

空闲-没有以太网：

1. 49.9°摄氏度
2. 48.7°摄氏度
3. 53.0°摄氏度

空闲-以太网连接：

3. 以太网控制器的温度升高到55.7°C，最高达到59.5°C。

CPU压力测试：

2. CPU温度升高到55.7°C，最高达到57.9°C。

高清视频播放：

2. CPU / GPU温度升高到56.1°C，最高达到58.6°C。
3. 以太网控制器的温度升高到60.8°C，最高达到65.1°C。

结论

通过以上测试，我们可以得出结论，最热的组件是以太网/ USB控制器，最高温度约为65°C（比环境温度高37°C）。CPU / GPU达到〜59°C（比环境高31°C），而电压调节器达到〜59°C（比环境高31°C）。