来自rpi->的拆焊元素无法使焊料熔化。有小费吗？

因此，我的树莓派上的SD卡连接器损坏了，无法足够牢固地固定卡，因此，我想焊接一个新的卡连接器。当我在使用它时，我也想删除RCA和音频连接器，因为我100％确信我将永远不需要这些。

因此，在配备焊芯和焊接站的情况下，我正在尝试对这些元素进行焊接。但是，由于某种原因，rpi中使用的焊料不会流到灯芯。在该点上添加更多的焊料，然后使用灯芯只能除去刚添加的焊料，但是该元件仍被焊接到板上。

那么，对于那些成功地将任何东西从树莓上解焊的人，您是如何做到的？您将烙铁设定在什么温度？您采用了什么方法，应用了哪些黑魔法？还是您使用过热空气？如果使用什么温度？

它可能是无铅焊料，其熔点（〜220°C）比铅焊料（〜180°C）高。当您在无铅焊料中添加铅焊料时，铅焊料会熔化并充当散热器，从而防止铅熔化。

此外，生产后将对板进行清洁，因此不会产生助焊剂。助焊剂通过防止高温下的氧化停止金属的结合，从而帮助焊料回流至元件。

最后，可以在板上喷涂或喷涂涂层以防止腐蚀。这可能会使铁的尖端发粘，从而使铁的效力降低。

因此要去除零件，请用异丙醇清洁该区域以去除涂层（如果有的话）。向要脱焊的引脚添加助焊剂（可以从电子商店的瓶子中购买）。稍微调高熨斗温度以补偿温度差。有耐心。

含铅焊料和无铅焊料不太喜欢混合。您可以尝试添加铅焊料/芯吸掉它的一些迭代，但是要确保您有足够的温度来熔化无铅焊料。

用热空气拉出部件可能是最简单的。如果您有一个用于PCB的预热器会更好，但是如果您有耐心，热空气可能可以胜任。

用kapton或铝箔纸遮盖该区域，以免烹饪过多的周围组件。在某些旧主板或类似主板上进行热风练习-接地/电源板需要很长时间才能预热。至少要等待3-5分钟的热空气才能缓慢加热电路板/部件，以避免热冲击。

我建议您快速了解一下芯片。它是一种焊锡膏，可降低焊料的熔点，使您有更多时间用焊锡芯做事。我也强烈建议使用吸盘。

乔大说明如何使用芯片快速他很长时间，低质量的视频在这里：（跳到约10分钟）