在工业中，它被称为静电放电（ESD），现在它比以往任何时候都更加棘手，尽管最近被广泛采用的有助于降低ESD损坏产品可能性的政策和程序有所缓解。
无论如何，它对电子行业的影响要大于许多整个行业。这也是一个巨大的研究主题，而且非常复杂，因此我只谈几点。如果您有兴趣，有很多免费的资源，材料和网站专用于该主题。许多人将自己的职业致力于这一领域。受到ESD破坏的产品对涉及电子产品的所有公司都产生了非常巨大的影响-无论是作为制造商，设计师还是消费者，并且像工业中处理的许多事情一样，其成本也转移给了我们。
根据ESD协会：
电子产品的时代带来了与静电和静电放电相关的新问题。而且，随着电子设备变得越来越快和越来越小，它们对ESD的敏感性也越来越高。如今，ESD几乎影响了当今电子环境中各个方面的生产率和产品可靠性。业内专家估计，由于静电造成的平均产品损失范围高达33％。其他人估计，ESD损害电子行业的实际成本每年达到数十亿美元。”
随着设备及其功能尺寸的不断变小（松散地表示通过给定技术可生产的最小组件尺寸），它们变得更容易受到ESD的破坏-经过一番思考，这才有意义。通常，用于制造电子产品的材料的机械强度会随着尺寸的减小而降低，材料抵抗快速温度变化（通常称为热质量）的能力也会降低-就像在“宏观”规模的物体中一样。在2003年左右，最小的特征尺寸在180 nm范围内-我们现在正迅速接近10 nm。
20年前无害的ESD事件可能会破坏现代电子产品。在晶体管上，栅极材料经常是受害者，但是其他载流元件可能会蒸发或熔化，IC引脚上的焊料（如今在技术上等效于球栅阵列（BGA）的表面贴装技术在如今已经越来越普遍）上。 PCB可以熔化，并且硅本身具有一些关键特性（尤其是其介电值），这些特性可以通过高温来改变；总而言之，它可以将电路从半导体变为常导，通常在打开芯片电源时会产生火花和难闻的气味。
从大多数度量角度来看，较小的功能几乎完全是正面的-可以支持的工作/时钟速度，功耗，（和紧密耦合的）发热等问题，但是对于损坏的敏感性（否则将被认为是微不足道的）随着特征尺寸的减小，能量的消耗也会增加。
如今，许多电子产品都内置了ESD保护，但是如果集成电路中有5000亿个晶体管，那么确定静电放电将以100％的确定性走哪条路并不是一个棘手的问题。
有时将人体建模为（人体模型； HBM）具有100至250皮法拉的电容；在该模型中，电压可以高达25 kV（取决于来源），有些人声称只有3 kV。使用更大的数字，该人将获得大约150毫焦耳的能量“电荷”。充满电的人通常不会意识到这一点，并且会通过第一条可用的接地路径（通常是电子设备）在几分之一秒内放电。请注意，这些数字是假设该人没有穿着能够承担额外费用的衣服，通常是这种情况。
有多种计算ESD风险和能源水平的模型，由于在某些情况下它们似乎相互矛盾，因此非常迅速地使人困惑。我找不到比其他来源更具权威性的资料，因此，我将链接到对许多标准和模型的精彩讨论。
不管用于计算它的具体方法是什么，它听起来都不会，当然也不会听起来那么多-但这足以摧毁现代晶体管。就上下文而言，每维基百科相当于1焦耳的能量相当于将一个中等大小的番茄（100克）从地球表面垂直提升1米所需的能量。
这是纯人类的ESD事件的“最坏”情况，人类正在携带电荷并将其放电到易受影响的设备中。当人的接地极差时，就会产生相对较低的充电量而产生的高电压。损坏程度和损坏程度的关键因素实际上不是电荷或电压，而是电流-在这种情况下，可以认为电子设备接地的电阻有多低。
通常，在电子设备周围工作的人总是要接地，脚上戴有腕带和/或接地带。这些不是接地的“短路”-电阻的大小可以防止工人被避雷针（容易被电击）-腕带通常在1 Mohm范围内，但是仍然可以快速释放任何积聚的能量。电容性和绝缘性物品以及任何其他产生或存储电荷的材料与工作区域隔离，例如聚苯乙烯，气泡包装纸和塑料杯。
从字面上看，还有无数其他材料和情况可能会导致ESD损坏（由正负相对电荷差异引起），而人体本身并不“内部”携带电荷，这只是促进其移动而产生的设备-卡通一个典型的例子是穿着羊毛毛衣和袜子，同时在地毯上行走，然后触摸金属物体-产生的能量大大高于身体自身的能量。
关于损坏现代电子设备所需的能量的最后一点：10 nm晶体管的特征尺寸（目前尚不常见，但将在未来几年内使用）的栅极厚度小于6 nm-接近于他们称之为“单层”-原子的单层。
这是一个非常复杂的区域，由于存在大量变量，包括放电速度（电荷与地之间的电阻大小），数量等因素，因此很难预测ESD事件可能对设备造成的损害程度。通过设备接地的路径，湿度和环境温度等等。所有这些变量都可以插入到对影响进行建模的各种方程式中，但是它们在预测实际损害方面还不是十分准确，但是在确定事件的“可能”损害方面更好。
在很多情况下-这是非常特定于行业的（例如医学或航空航天），导致灾难性故障的ESD事件比通过制造和测试未注意到的ESD事件要好得多，但是会造成非常小的缺陷，或者可能会稍微加重先前未发现的潜在缺陷，在这两种情况下，由于额外的“较小” ESD事件或仅是经常使用，随着时间的流逝，这种缺陷可能会变得更糟，最终导致设备的灾难性和过早失效（又称婴儿死亡率）在人为缩短的时间范围内，而可靠性模型无法预测（这是维护/更换计划的基础）。由于存在这种危险，很容易想到可怕的情况-起搏器微处理器，
现在，对于没有从事电子制造工作或对电子制造了解不多的消费者，这似乎不是问题-到大多数电子产品打包出售时，已经有许多保护措施可以防止大多数ESD损坏-组件在物理上是不可触及的，并且可以使用更“方便”的接地路径（例如，将计算机机箱接地）-将ESD释放到其中几乎可以肯定不会损坏机箱内部的CPU，而是通过低电阻路径通过接地电源和壁式电源），或者没有合理的载流路径-许多手机的外部不导电，充电时只有接地路径。
作为记录，我必须每三个月参加一次ESD培训，因此我可以继续前进。但是我认为这足以回答您的问题。我相信其中的所有内容都是准确的，但我强烈建议您直接阅读该书，以使我更好地了解这种现象，前提是我没有永远消除您的好奇心。
人们发现违反直觉的一件事是，您经常看到的存储和运输电子产品的袋子-防静电袋子-也具有导电性。防静电意味着该材料不会与其他材料相互作用而收集任何有意义的电荷，但是在ESD世界中，同样重要的是，尽可能使所有物体具有相同的“接地”参考电压，因此工作表面（ESD垫），通常将ESD袋和其他材料都固定在一个公共接地上（或者只是在它们之间没有绝缘材料），或者通过在所有工作台之间（工作人员腕部的连接器之间）将低电阻路径接地连接来更明确地乐队，地板和一些设备。这里有安全问题-如果您要处理高爆炸物和电子设备，您的腕带可能直接接地，而不是使用1 Mohm电阻器。如果您在非常高的电压下工作，则根本不会接地。
思科关于ESD成本的另一种说法-甚至可能有点保守，因为思科因现场故障而造成的附带损害通常不会导致生命损失，这可能使数量级提高100倍：
当您查看与ESD损坏的组件相关的成本时，这真是令人惊讶。与故障相关的成本取决于发现损坏的时间。估计如果发现损坏：
- 在组装期间，成本是组装和人工成本的1倍。
- 测试期间，成本是组装和人工成本的10倍。
- 在客户现场，成本是组装和人工成本的100倍