在库存冷却器中添加更多导热膏

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跟随相关的问题，我想知道添加豌豆大小（或者已经有一些豌豆）是否会痛？据我所知，并从各种来源获悉，导热膏是该系列产品中为数不多的几件事之一，其中“越多越好”将完全发挥作用，只要没有糊状物接触到任何东西， CPU的顶部。CPU是i5-7600

cpu cooling

— ИвоНедев
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这是一个想法：如果由于锁定机制使散热器和主板之间的距离在压力下几乎固定不变，那么您想如何施加更厚的导热膏层？

— 伊恩（Ian）

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当然，不是这样的：gfycat.com/GraciousActiveCoral

— Dai

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@Dai我告诉过你的家伙，越多越好越：img-9gag-fun.9cache.com/photo/abpBb2L_700b.jpg

— ИвоНедев

注意：Puget Systems发表了一篇有关导热膏应用技术的出色文章。tl; dr：最佳覆盖范围是从X形状开始，即从芯片顶角到另一角成对角线。

— matt lohkamp '17

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@mattlohkamp LTT还进行了热粘贴应用测试，并且与Puget的结果一致，这并不重要。不幸的是，它们都不是真正的科学，因为每种条件只能进行一次试验，因此随机变化很容易抵消0.25℃的测量差异。还要注意，Puget 没有报告环境温度，因此，如果它们的漂移超过一或两个度，则所有结果都是毫无意义的。

— 尼克T

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不，添加更多将是不好的。您要做的是清除所有现有的糊剂（如果可以的话，请使用异丙醇）并涂抹一些新鲜的糊剂。

如果您要谈论的是新散热器附带的层，通常可以直接使用它-根本不需要使用自己的散热器。对于旧浆而言，更换浆才是真正值得的。

另外，这里的正确说法是“少即是多” ¹ :)

通过将热量从集成式头部扩展器（IHS，CPU裸片顶部的金属）转移到散热器，它可以模糊地进行：

金属对金属的接触：最佳
金属－膏－金属接触：好的
金属-空气-金属接触：非常差

因此，最理想的情况是您是否可以最大程度地提高IHS和散热器之间的金属直接接触。这意味着它们应尽可能清洁和光滑，并施加大量压力将它们推到一起。

现在，如果直接与金属接触最好，为什么还要粘贴？因为它非常难以得到固体金属不够光滑完美的接触，所以你难免落得大量微小气泡，从而导致转移不良。添加糊剂可以填补这些小缝隙，但是添加过多的糊剂¹会形成较厚的一层并阻止直接接触，或者最终会从侧面挤出。

更糟糕的是，尝试在现有的旧/干燥的糊状物上应用新鲜的糊状物-这样，您的干糊状物的性能就会很差（一旦受到干扰，就无法再有效地散开），外加额外的一层。最好先清理掉现有的垃圾。

¹您想要足够的粘贴。这里有一些余地，但是您也不想挤入整个管子-一旦拥有足够的管子，增加更多管子将无济于事。请记住，一旦施加压力，看起来很小的东西实际上就会散开很远-您将3mm高的斑点压缩到不到高度的十分之一。理想情况下，您的某个地方可能已经足够多了。

对于那些感兴趣的人，这里有关于特定应用技术及其相对有效性的进一步讨论：https : //www.pugetsystems.com/labs/articles/Thermal-Paste-Application-Techniques-170/

— 鲍勃
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另外，如果散热胶从侧面冒出，则可能导致CPU短路（取决于CPU以及散热胶是否导电）。或者，在最佳情况下，下次需要进行维护时，CPU会粘在散热器上。这种情况经常发生，并且很难正确清理。在“松开” CPU的过程中，您可能会毁坏CPU或使其掉落。（我已经完成了最后一个操作，并弯曲了CPU上的5个引脚。）而且，清洁导热化合物层或移除旧层几乎是不可能的。

— 伊斯梅尔·米格尔

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实际上，建议是先应用少量，然后用旧信用卡将其刮平，然后在使层均匀的同时除去其中的大部分。导热膏的导热系数确实很低，仅比其替代的空气好得多。

— 克里斯·H

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还请注意，某些冷却器已预涂了导热胶。

— Pieter De Bie

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@Tyzoid您似乎在这里缺少上下文，特别是打算在现有粘贴之上添加更多粘贴。我不建议使用特定的量，而链接到一篇非常好的文章是有原因的-这个答案的目的是解释为什么使用糊剂，为什么更多的糊剂不能自动转化为更好的冷却效果。如果您真的希望我对应使用的量有意见，我赞成X模式，这比绝对必要的要多。没什么大不了的。

— 鲍勃（Bob）

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我会注意到puget系统在商业上构建系统，而导热膏是为了填补空白，而不是自己充当导热界面。从字面上看，许多建筑商只是在他们的处理器上刮了一层薄外套。大量导热膏具有导电性，尤其是在高端。许多糊剂制造商不建议添加足够量的糊精来挤出多余的糊剂。我宁愿信任Puget，也不愿亲自来Linus。

— Aibobot

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绝对不。导热膏应足以填补任何空白。比所需的导热膏层厚的话，会降低其效率。除非您知道不同的导热膏是化学相容的，否则也不是好主意。一种糊剂中的添加剂可能会破坏另一种糊剂中的添加剂，从而产生可能会使糊剂降解的化合物。

— 大卫·施瓦兹
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您有这种化学活性添加剂的例子吗？我见过的所有导热膏都以某种油/脂为基础，以非导电粉作为填充物（最便宜的一种有时使用金属粉）。我从未见过有关导热膏上化学兼容性问题的任何警告。

— 德米特里·格里戈里耶夫

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@DmitryGrigoryev许多制造商对此发出警告，并警告用户在添加新的导热膏之前，应彻底清除旧的导热膏。我唯一听说过的唯一不相容性是含卤素的热化合物与含微粉化碳的热化合物不相容。

— David Schwartz

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散热器不是由大量形成的导热化合物制成的，这是有原因的。最佳导热膏约为8W / m ^ 2 * K。即使是钢，在50W / m ^ 2 * K的导热率下也要好6倍左右。铝是205。它们甚至不紧密-用最少的糊剂来填充空气间隙（空气为0.024W / m ^ 2 * K）。如果将散热器和CPU搭在镜面抛光上，实际上可以完全跳过散热剂，高端超频器偶尔会这样做。

— 布莱恩·博特彻（Bryan Boettcher）
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从逻辑上讲，那些超频者也应该将其散热器安装在无尘室内条件下，因为即使表面进行了完美的抛光，也会有少量灰尘颗粒妨碍良好的接触。

— 德米特里·格里戈里耶夫

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@DmitryGrigoryev，这不是一个干净的房间，但是采取措施使灰尘的机会降到最低是典型的超频器散热器安装过程的一部分。

— 标记

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@Mark热结的质量会持续很长时间吗？似乎热膨胀循环（由于负载/空转导致CPU变暖/冷却时，CPU膨胀/收缩）加上振动（例如来自系统风扇，尤其是CPU冷却器上的风扇/液体循环）最终会引入颗粒，潮湿或其他类型的瑕疵。对于那些追求短期极限性能数字而不是长期性能的极限超频者来说，这不是一个问题，而是好奇该解决方案的稳定性如何。

— Nat

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@Mark这些步骤是什么？每立方厘米有10个尘埃颗粒时，无论用力吹多大，都会在冷却器上积聚一些尘埃。

— 德米特里·格里戈里耶夫

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@Mark有趣的是，讨论是如何从完全跳过导热胶过渡到应用导热胶的。

— 德米特里·格里戈里耶夫

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您应涂抹足够的糊剂，以便在将冷却器放在上面时，侧面会出现少量糊剂。减少粘贴量意味着您仍存在尚未完全填充的气隙。多放就意味着您在浪费粘贴，如果使用过多，可能会溅到板上，因此您必须清理干净。

当然，在应用新的粘贴之前，应彻底删除旧的粘贴。与新鲜的糊相比，旧的糊可能已干dried，并且可能会积聚一些灰尘。这将阻止其在压力下很好地流动，结果您将获得更多的气穴。

— 德米特里·格里戈里耶夫（Dmitry Grigoryev）
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