CPU相对较小,工程师一直在努力使它们更小,并在同一表面上制造更多的晶体管。
为什么CPU不更大?如果一个约260mm 2的芯片可以容纳7.58亿个晶体管(AMD Phenom II x4 955)。然后,520mm 2应该能够容纳两倍数量的晶体管,并且从技术上来说,使其时钟速度或核心速度增加一倍。为什么不这样做?
CPU相对较小,工程师一直在努力使它们更小,并在同一表面上制造更多的晶体管。
为什么CPU不更大?如果一个约260mm 2的芯片可以容纳7.58亿个晶体管(AMD Phenom II x4 955)。然后,520mm 2应该能够容纳两倍数量的晶体管,并且从技术上来说,使其时钟速度或核心速度增加一倍。为什么不这样做?
Answers:
一般来说,您是对的:从短期来看,增加并行化不仅可行,而且是唯一的方法。实际上,多核以及缓存,流水线和超线程正是您所建议的:通过增加芯片面积使用来提高速度。当然,缩小的几何形状不会与增加的模具面积冲突。但是,晶粒产量是一个很大的限制因素。
芯片产量与芯片尺寸成反比:大芯片更容易“捕获”晶圆错误。如果晶片错误击中管芯,则可以将其丢弃。模具产量显然会影响模具成本。因此,就成本与每个芯片的利润而言,存在一个最佳的芯片尺寸。
生产大得多的模具的唯一方法是集成容错和冗余结构。这就是英特尔在其Terra-Scale项目中试图做到的(更新:Dan指出,日常产品中已经在这样做)。
存在很多技术问题(路径长度过长,会降低效率,电干扰会导致噪声),但是主要原因是许多晶体管太热而无法充分冷却。这就是他们如此热衷于减小芯片尺寸的全部原因-它允许在相同的热量水平下提高性能。
这里给出的几个答案是很好的答案。增加CPU大小存在技术问题,这将导致更多热量需要处理。但是,如果有足够的激励措施,所有这些措施都是可以克服的。
我想补充一点,我认为是一个核心问题:经济学。CPU被在晶片制成这样,拥有大批每个晶片的CPU。实际的制造成本是每个晶片的成本,因此,如果将CPU的面积增加一倍,则只能容纳一半的晶片,因此,每个CPU的价格将增加一倍。同样,并非所有晶圆都总是完美无缺,可能会出现错误。因此,将面积加倍会使任何特定CPU中出现故障的几率翻倍。
因此,从经济角度来看,它们总是使尺寸变小的原因是为了获得更好的性能/ mm ^ 2,这是价格/性能的决定因素。
TL; DR:除了上述提到的其他原因外,将CPU面积增加一倍还使成本增加了一倍以上。
向处理器添加更多晶体管并不会自动使其更快。
路径长度增加==时钟速率降低。
添加更多的晶体管会增加路径长度。任何增加的使用都必须是有价值的,否则会导致成本,热量,能源增加,但性能会下降。
您当然可以随时添加更多核心。他们为什么不这样做呢?好吧,他们做到了。
您的一般假设是错误的。具有双倍大小裸片的CPU并不意味着它可以双倍速度运行。这只会增加更多空间来添加更多内核(请参阅某些具有32或64内核的Intel manycore芯片)或更大的缓存。但是当前大多数软件不能使用超过2个内核。
因此,增加的模具尺寸在不增加相同高度的情况下大幅提高了价格。这是CPU保持原状的(简化)原因之一。
在电子产品中,SMALLER = FASTER 3GHz必须远远小于20MHz。互连越大,ESR越大,速度越慢。
将晶体管数量加倍不会使时钟速度加倍。
将CPU视为连接的节点(晶体管)的网络。为了提供更多的功能,节点的数量以及它们之间的路径一定程度地增加,但是这种增加是线性的。因此,一代CPU可能有100万个节点,而下一代可能有150万个节点。随着电路的小型化,节点和路径的数量被压缩到更小的占地面积。当前的制造工艺低至30纳米。
假设每个节点需要五个单位,两个节点之间需要五个单位的距离。从头到尾,您可以在1 CM的空间中以直线方式创建22222个节点的总线。您可以在一个正方形CM中创建4.93亿个节点的矩阵。电路的设计包含了CPU的逻辑。将空间增加一倍并不能提高速度,只会使电路具有更多逻辑运算符。或者在多核CPU的情况下,允许电路并行处理更多工作。占用空间的增加实际上会降低时钟速度,因为电子将必须在电路中传播更长的距离。