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CPU热不稳定性可能出现在内核(其设计工作温度高于二级高速缓存)或外部CPU中。如果CPU是热超导体,则所有CPU都将处于同一温度,这无关紧要。
通常,热量是从散热器覆盖的整个表面上除去的,并且主要在内核中产生,而在辅助硬件中以较小的量产生,这取决于每单位体积(或表面)的功耗率,因为CPU架构基本上是平坦的)。
提高CPU电压和频率会增加内核中的热量产生。如果此增加量减去稳态下所散发的热量,则使铁心的温度过高,那么禁用多少铁心无关紧要-仍启用的铁心将崩溃。或一段时间后由于电迁移而失败。
但是,如果温度是核心安全的,您会发现核心外部的温度仍在上升,因为过多的热量从核心扩散到边缘(上图中的红色和黄色)。
因此,有可能发生的情况是,当纤芯处于其临界温度以下时,它仍将边缘温度提高到边缘温度容限以上。这样,即使核心本身仍处于安全区域,边缘中的某些东西也会发生故障,并且CPU整体将变得“不稳定”。
由于条纹中的热量也来自所有核心,超线程部分等,因此禁用这些功能会减少这种热量并可以使条纹保持稳定。
因此,即使正在执行的代码种类也可能影响发电量。因此,在运行带有或不带有SSE3支持的相同代码时,可能会出现故障。实际上,甚至指令序列的选择也可能是相关的,并且在这方面已有研究。