在2015年Retina MacBook Pro中焊接新的RAM [重复]

我知道新的rMBP没有“用户可服务”的RAM。但是，是否可以将新的RAM芯片焊接到2015 rMBP上？既然这样做的技术人员能够在不损坏任何东西的情况下安装新芯片，那么它将起作用吗？

简短的答案是肯定的（一切皆有可能），但这可行吗？

是否可以/不能将内存芯片重新焊接到Apple逻辑板上以尝试升级RAM，这方面有大量的响应。不幸的是，那里有很多错误信息。基本上，它们都围绕以下三个主题之一：

• 这是极其困难/不可能的
• 不知道可以解决多少内存
• 物理空间以“添加更多筹码”

不可能和/或极其困难

如果您有BGA返修站并需要一些实践，那么更换芯片实际上是一个简单的过程。¹实际上，您不需要大量的“电子工程”技能即可卸下芯片并将其替换为另一个。不需要返厂，因为进行BGA返工不会损坏电路板。

您要使用从Radio Shack或您当地的电子供应商店购买的烙铁/焊枪来执行此操作吗？没有。

但是，获得BGA返修站也不是没有可能。在亚马逊上快速搜索可以找到红外和热风返修台，价格从150美元到6,000美元不等，具体取决于您想要的钟声和口哨声。这里的关键是返修台可以多么准确地传递使焊料流动所需的热量。

由于加热的空气或红外光直接聚焦在工件上，因此减轻了对电路板其余部分的热损伤

就我的个人经验而言，我已经使用这种精确方法在Apple逻辑板中更换了GPU，但苹果的GPU更换程序并未涵盖使用GPU进行这种更换，并且不仅获得了一年的保修期，而且逻辑板还可以使用数年。

那么，这项工作可以完成吗？ 是。 很容易。

可以解决多少内存？

关于计算机可以处理多少内存的猜测很多。甚至有人猜测新芯片需要“额外的（物理）空间”。

首先，内存限制主要由CPU确定。例如，在原始i7-920 CPU上，可以寻址的最大内存量为24GB RAM。

如果您注意到，Intel声明它是由“内存类型”决定的。这就是逻辑板起作用的地方。根据类型的不同，当时可用的逻辑板和内存模块的限制可能小于CPU可以解决的限制。

您是否从未注意到过，everymac.com已测试了Apple技术上指定的更高配置？

这是因为发布产品时可用的东西，通常不提供更高密度的存储芯片。当他们变得可用，你可以升级你的Mac 过去指定的限制。

要查看您的特定CPU可以处理的内容，请从您的计算机获取CPU标识符，然后从http://www.intel.com获取规格。

添加更多空间...

在预焊接的RAM时代，当您想用更多的RAM升级Mac时，您是否因为逻辑板上没有更多的“固定空间”而停下来了？否。您用较大的模块替换了模块。

（特定系列的）内存模块²的密度不同。至于物理布局，引脚配置，电压等，它们是相同的。因此，使用我与DigiKey链接的示例，您可以拥有8个16M模块（用于128M）或8个512M模块（用于4G）。相同的房地产，相同的配置。

那么，您可以获得“更大”的存储芯片吗？ 是的。

所有这些可行吗？

同样，在Apple 预先焊接的RAM时代，升级内存非常容易。现在，除非您愿意投资返工机器并进行一些返工BGA芯片的实践，否则您将不得不将其发送给有经验的人。

我已将许多损坏的逻辑板客户发送到纽约市一家专门从事此类工作的公司。它的价格通常在350美元到500美元之间，具体取决于严重程度和所需的零件。估计更换内存芯片的价格约为200美元，并且由于要更换的芯片数量很多（例如450美元），因此工作处于高端阶段，您正在寻找升级内存的650美元。

快速浏览一下苹果网站可知，将MacBook Pro从8GB升级到16GB只需200美元。

底线：这可行吗？

请记住，如果您进行此类修改，则如果您仍在使用MacBook，则将使MacBook的任何保修失效。

因此，我们需要进行成本比较：

• （Est）$ 650升级您的内存并失去保修
• 从苹果公司获得200美元并保持完全有效的保修。

不，这是不可行的。期。

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¹实际上，在每个财政季度结束时，我每年大约要进行4次这项工作，那时我们公司会“全力以赴”到制造和运输部门，以尽可能多地交付产品。通常，我从事产品管理工作，既从事营销又从事开发。但是，大约每三个月的一周时间，我就在QA部门使用热风返修台对芯片进行回流焊，就像所提到的那样。他们给了我这项工作，以便实际的技术人员可以花时间诊断问题，而不是花时间进行回流BGA的繁琐工作。我接受了大约一两个小时的培训，并且精通该课程。

²此处显示的内存仅用于说明目的。它并非旨在成为任何Apple或其他制造商产品中使用的内存的规范。

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您绝对可以在售后市场上购买必要的零件-DigiKey将是我所关注的第一位。您也可以从另一个rMBP中卸下零件（例如，洪水损坏或其他东西）。

您可能可以进行修改而不会损坏板上的其他东西，但这很困难。您不会在家中做。您将需要在BGA返修方面经验丰富的人员使用适当的设备。这是一个紧密包装的双面面板，因此您需要注意不要打扰附近的其他东西。

我不知道机器怎么知道应该有多少内存。它可能具有SPD芯片，您还需要更换或修改它。可能会将其写入板子其他位置的许多NVM之一，这将很难修改。您可以在线找到rMBP的原理图，它们可能会告诉您是否有SPD芯片。

iFixit拆解表明，规格较低的计算机没有足够的空间来容纳更多芯片；Apple通过将较高密度的零件放在相同的位置来进行RAM升级。

所以...虽然有可能，但绝非易事。我建议在eBay上出售旧机器（转售价不错！），然后购买具有所需规格的新机器。

我认为这不可能。电路板的制造将只考虑内存的大小，因此也必须更改内存控制器或其他硬件，并且不会像放置更多内存芯片那样。

我可以想到的一个例外是，如果某些较高的型号具有更多的内存，则可能会有一些未占用的芯片空间。

另请参阅：https : //apple.stackexchange.com/a/53627/189360

返工BGA封装也是...几乎是不可能的。寻找更大的内存模块将是最容易的部分，因为我怀疑苹果会使用现有的最大内存模块，而DigiKey之类的消息来源也提供它们。