诸如此类的塑料IC封装是通过在金属引线框上转移成型树脂（已安装IC芯片和键合线）制成的。
成型过程看起来像这个示意图动画。
在连接管芯之前，引线框架看起来像这样。
而像这样后两模连接和传递模塑工艺完成。
在模制过程之后，使用金属冲压模具剪切掉引线框架的多余支撑位（并使引线从平面上形成所需的形状）。末端悬垂的钻头是对芯片连接平台的支撑。剪掉并丢弃附着在引线末端的支撑位。
在上一张照片中，请注意环氧树脂填充了两腿之间的间隙。那是模具上的“飞边”，在形成引线时会被剪掉。如果您可以仔细查看OP的照片，则可以看到钻头折断的位置（侧面，两腿之间）。
