通孔如何商业化制造？

通孔是如何制造的？

Wikipedia（http://en.wikipedia.org/wiki/Via_ ( electronics））提到“该孔通过电镀使其具有导电性，或者衬有管子或铆钉”

任何人都可以提供有关这些流程的更多详细信息，以期复制该流程吗？（我意识到标准的DIY方法是将一些单芯线穿过并焊接。这似乎相对较慢并且不适合自动化）。

pcb manufacturing via

— 独角鲸
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我不知道答案，但是这里有一些不错的链接可供阅读（我也对该主题感兴趣）：en.wikipedia.org/wiki/Electroplating and hackaday.com/2012/10/03/ …

— Shamtam 2014年

@orangenarwhals您可能会发现此视频很有趣： PCB铜面板镀通孔/通孔教程

— Nick Alexeev

为什么有人会反对这样的合法问题？

— 克里斯·拉普兰特

这家美国公司：thinktink.com提供活化和电镀所需的化学物质。我从未与他们打交道，但是我认为很少找到这样一个不针对大规模生产的供应商，因此值得一提。

— Spehro Pefhany 2014年

我听说有人使用后窗除雾器维修套件来“电镀”通孔。需要注意它的阻力，可能在任何回流之后都要这样做。

— 2014年

Answers:

叠层固化后的PCB生产：

钻孔。这是通过实心铜（未蚀刻）外层实现的，并具有已蚀刻内层（用于4+层板）。
在去毛刺过程中去除了铜毛刺。
熔融的环氧树脂通过化学除污工艺去除。（否则，您将无法获得对内部铜的良好电镀覆盖。）
澄清：此步骤仅在4层以上的板上。即使边缘是环氧绝缘的，通孔顶部和底部环形环周围的镀层也会在2层板上获得良好的导电性。
有时（由于所需的讨厌的有机化学物质而看不到）将树脂和玻璃纤维回蚀以暴露更多的铜层。（同样：仅在4层以上的板上）
约50微米的化学镀铜沉积在孔内，以进行电镀。
将聚合物抗蚀剂添加到板上，以覆盖所有将被蚀刻掉的部分（所有部分都通过焊盘，普通焊盘，走线等）。
大约1 mil的电镀铜沉积在机筒中，并在PCB的每个未覆盖抗蚀剂的表面上沉积。
将金属抗蚀剂镀在电镀铜上。
去除聚合物抗蚀剂。
蚀刻工艺去除了所有未被金属抗蚀剂覆盖的铜。
去除金属抗蚀剂。
涂上阻焊剂。
进行表面处理（HASL，ENIG等）

有关通孔和DIY通孔替换的一些注意事项。热膨胀是PCB板的死亡，而通孔是最常使用的部分。

FR4材料是树脂浸渍的玻璃纤维。因此，您将在X和Y方向上编织纤维，并用“ Jello”覆盖。玻璃纤维具有很少的CTE（热膨胀系数）。因此，该板在X和Y方向上的温度可能为12-18 ppm \ C。没有玻璃纤维限制Z方向（板的厚度）的运动。因此它可能会扩展70-80 ppm \ C。铜只是该数量的一小部分。因此，随着电路板加热，它正在拉动通孔桶。这是内层和通孔管之间形成裂纹的地方，切断了电气连接并杀死了电路。

对于通过孔制成的房屋，最有可能会出现问题，即镜筒中部的镀层最薄，而该区域会随着温度膨胀而失效。

— 乔
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仅在4层以上的板上需要进行第三步（除去多余的环氧树脂）吗？将各层胶合在一起时会引入这种树脂，我认为正确吗？

— Calrion 2014年

树脂存在于2层板中，但去污仅是4层以上的板工艺是正确的（自从我进入2层以来已经有一段时间了）。FR4材料只是带有树脂的玻璃纤维。2层与更高层之间的区别在于使用了预浸料（构成预固化的2层板的相同材料的部分固化版本）。因此，树脂始终存在，并通过钻孔将其熔化并涂抹在周围。

— 2014年

值得一提的是，通孔中的铜比板子上的铜要薄得多。

— 2014年

绝对是这样，除非董事会能很好地控制事情，或者相对于董事会能够制造的最小值，通孔的尺寸要大，否则通孔的厚度会沿着机筒变化。有时会导致板因热膨胀而过早失效。

— 2014年

我认为第5步是最“神奇”的步骤，大多数人都不知道如何在家复制。

— PlasmaHH 2015年

2层原型板电镀的一种商业替代方法是使用铆钉，例如本机。DIYer可以焊接铆钉而不是压制铆钉，或者如果可以使用车床，可以制造便宜的压力机用合适的模具。

— 皮特·柯坎（Pete Kirkham）
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您可以将通孔组件中的导线或两侧的导线焊接成2层。在早期，我已经做到了。

— 乔